110 punts de coneixement del processament de xips SMT part 2
56. A principis de la dècada de 1970, hi havia un nou tipus de SMD a la indústria, que s'anomenava “portador de xips sense peu segellat”, que sovint era substituït per HCC;
57. La resistència del mòdul amb el símbol 272 ha de ser de 2,7K ohms;
58. La capacitat del mòdul de 100nF és la mateixa que la de 0,10 uf;
El punt eutèctic de 63Sn + 37Pb és de 183 ℃;
60. La matèria primera més utilitzada de SMT és la ceràmica;
61. La temperatura més alta de la corba de temperatura del forn de reflux és de 215C;
62. La temperatura del forn d'estany és de 245c quan s'inspecciona;
63. Per a peces SMT, el diàmetre de la placa de bobinat és de 13 polzades i 7 polzades;
64. El tipus d'obertura de la placa d'acer és quadrada, triangular, rodona, en forma d'estrella i plana;
65. PCB del costat de l'ordinador que s'utilitza actualment, la seva matèria primera és: tauler de fibra de vidre;
66. Quin tipus de placa ceràmica de substrat s'ha d'utilitzar la pasta de soldadura de sn62pb36ag2;
67. El flux a base de colofonia es pot dividir en quatre tipus: R, RA, RSA i RMA;
68. Si la resistència de la secció SMT és direccional o no;
69. La pasta de soldadura actual del mercat només necessita 4 hores de temps enganxós a la pràctica;
70. La pressió d'aire addicional que utilitzen normalment els equips SMT és de 5 kg/cm2;
71. Quin tipus de mètode de soldadura s'ha d'utilitzar quan PTH a la part frontal no passa pel forn d'estany amb SMT;
72. Mètodes d'inspecció comuns de SMT: inspecció visual, inspecció de raigs X i inspecció de visió artificial
73. El mètode de conducció de calor de les peces de reparació de ferrocrom és conducció + convecció;
74. Segons les dades actuals de BGA, sn90 pb10 és la bola d'estany principal;
75. Mètode de fabricació de plaques d'acer: tall per làser, electroformat i gravat químic;
76. La temperatura del forn de soldadura: utilitza un termòmetre per mesurar la temperatura aplicable;
77. Quan s'exporten els productes semielaborats SMT SMT, les peces es fixen al PCB;
78. Procés de gestió de la qualitat moderna tqc-tqa-tqm;
79. La prova TIC és la prova del llit d'agulles;
80. La prova TIC es pot utilitzar per provar peces electròniques i es selecciona la prova estàtica;
81. Les característiques de l'estany de soldadura són que el punt de fusió és més baix que altres metalls, les propietats físiques són satisfactòries i la fluïdesa és millor que altres metalls a baixa temperatura;
82. La corba de mesura s'ha de mesurar des del principi quan es canvien les condicions del procés de les peces del forn de soldadura;
83. Siemens 80F / S pertany a la unitat de control electrònic;
84. El mesurador de gruix de pasta de soldadura utilitza llum làser per mesurar: grau de pasta de soldadura, gruix de pasta de soldadura i amplada d'impressió de pasta de soldadura;
85. Les peces SMT es subministren mitjançant alimentador oscil·lant, alimentador de disc i alimentador de corretja enrotllable;
86. Quines organitzacions s'utilitzen en equips SMT: estructura de lleves, estructura de barra lateral, estructura de cargol i estructura lliscant;
87. Si no es pot reconèixer la secció d'inspecció visual, s'ha de seguir la BOM, l'aprovació del fabricant i el tauler de mostres;
88. Si el mètode d'embalatge de les peces és 12w8p, l'escala del comptador s'ha d'ajustar a 8 mm cada vegada;
89. Tipus de màquines de soldadura: forn de soldadura per aire calent, forn de soldadura de nitrogen, forn de soldadura làser i forn de soldadura per infrarojos;
90. Mètodes disponibles per a la prova de mostres de peces SMT: racionalitzar la producció, muntatge de màquines d'impressió manual i muntatge manual d'impressió manual;
91. Les formes de marques més utilitzades són: cercle, creu, quadrat, diamant, triangle, Wanzi;
92. Com que el perfil de reflux no està configurat correctament a la secció SMT, és la zona de preescalfament i la zona de refrigeració que poden formar la micro esquerda de les peces;
93. Els dos extrems de les peces SMT s'escalfen de manera desigual i fàcil de formar: soldadura buida, desviació i tauleta de pedra;
94. Les coses de reparació de peces SMT són: soldador, extractor d'aire calent, pistola de llauna, pinces;
95. QC es divideix en IQC, IPQC,.FQC i OQC;
96. El muntador d'alta velocitat pot muntar resistències, condensadors, IC i transistors;
97. Característiques de l'electricitat estàtica: poca intensitat i gran influència de la humitat;
98. El temps de cicle de la màquina d'alta velocitat i la màquina universal s'ha d'equilibrar tant com sigui possible;
99. El veritable significat de la qualitat és fer-ho bé en el primer temps;
100. La màquina de col·locació ha d'enganxar primer les peces petites i després les grans;
101. La BIOS és un sistema bàsic d'entrada/sortida;
102. Les peces SMT es poden dividir en plom i sense plom segons si hi ha peus;
103. Hi ha tres tipus bàsics de màquines de col·locació activa: col·locació contínua, col·locació contínua i molts col·locadors de lliurament;
104. SMT es pot produir sense carregador;
105. El procés SMT consisteix en un sistema d'alimentació, una impressora de pasta de soldadura, una màquina d'alta velocitat, una màquina universal, una màquina de soldadura actual i recollida de plaques;
106. Quan s'obren les parts sensibles a la temperatura i la humitat, el color del cercle de la targeta d'humitat és blau i les peces es poden utilitzar;
107. La dimensió estàndard de 20 mm no és l'amplada de la tira;
108. Causes de curtcircuit per mala impressió en el procés:
a.Si el contingut metàl·lic de la pasta de soldadura no és bo, provocarà col·lapse
b.Si l'obertura de la placa d'acer és massa gran, el contingut d'estany és massa
c.Si la qualitat de la placa d'acer és deficient i la llauna és deficient, substituïu la plantilla de tall làser
D. hi ha pasta de soldadura residual al revers de la plantilla, redueix la pressió del rascador i selecciona el buit i el dissolvent adequats
109. La intenció d'enginyeria principal de cada zona del perfil del forn de reflux és la següent:
a.Zona de preescalfament;intenció d'enginyeria: transpiració de flux en pasta de soldadura.
b.Zona d'igualtat de temperatura;intenció d'enginyeria: activació de flux per eliminar òxids;transpiració de la humitat residual.
c.zona de refluig;intenció d'enginyeria: fusió de soldadura.
d.zona de refrigeració;intenció d'enginyeria: composició d'unió de soldadura d'aliatge, part de peu i coixinet en conjunt;
110. En el procés SMT SMT, les principals causes de la corba de soldadura són: mala representació del coixinet de PCB, mala representació de l'obertura de la placa d'acer, profunditat excessiva o pressió de col·locació, pendent ascendent massa gran de la corba del perfil, col·lapse de la pasta de soldadura i baixa viscositat de la pasta .
Hora de publicació: 29-set-2020