Instal·lació antideformació dels components de la placa de circuit imprès

1. En el marc de reforç i la instal·lació de PCBA, el procés d'instal·lació de PCBA i xassís, la implementació del PCBA deformat o del marc de reforç deformat d'instal·lació directa o forçada i instal·lació de PCBA al xassís deformat.L'estrès d'instal·lació provoca danys i trencament dels cables dels components (especialment CI d'alta densitat com ara BGS i components de muntatge superficial), forats de relé de PCB multicapa i línies de connexió interiors i pastilles de PCB multicapa.Perquè la deformació no compleix els requisits del PCBA o del marc reforçat, el dissenyador hauria de cooperar amb el tècnic abans de la instal·lació a les seves peces d'arc (torçades) per prendre o dissenyar mesures efectives de "coixinet".

2. Anàlisi

a.Entre els components capacitius de xip, la probabilitat de defectes en els condensadors de xip de ceràmica és la més alta, principalment la següent.

b.Inclinació i deformació del PCBA causades per l'estrès de la instal·lació del paquet de cables.

c.La planitud del PCBA després de la soldadura és superior al 0,75%.

d.Disseny asimètric de pastilles als dos extrems dels condensadors de xip ceràmic.

e.Coixinets d'utilitat amb un temps de soldadura superior a 2 segons, una temperatura de soldadura superior a 245 ℃ i un temps total de soldadura superior al valor especificat de 6 vegades.

f.Coeficient d'expansió tèrmica diferent entre el condensador de xip ceràmic i el material de PCB.

g.El disseny de PCB amb forats de fixació i condensadors de xip ceràmics massa a prop els uns dels altres provoca estrès quan es fixen, etc.

h.Fins i tot si el condensador de xip de ceràmica té la mateixa mida de coixinet a la PCB, si la quantitat de soldadura és massa, augmentarà la tensió de tracció del condensador de xip quan la PCB estigui doblegada;la quantitat correcta de soldadura ha de ser d'1/2 a 2/3 de l'alçada de l'extrem de soldadura del condensador de xip

i.Qualsevol estrès mecànic o tèrmic extern provocarà esquerdes en els condensadors de xips ceràmics.

• Les esquerdes causades per l'extrusió del capçal de muntatge i col·locació apareixeran a la superfície del component, generalment com una esquerda rodona o en forma de mitja lluna amb un canvi de color, al centre del condensador o prop del centre.
• Esquerdes causades per configuracions incorrectes delmàquina de recollida i col·locacióparàmetres.El capçal de recollida i col·locació del muntador utilitza un tub d'aspiració al buit o una pinça central per col·locar el component, i una pressió excessiva de l'eix Z cap avall pot trencar el component ceràmic.Si s'aplica una força prou gran a la selecció i col·loqueu el cap en un lloc diferent de l'àrea central del cos de ceràmica, la tensió aplicada al condensador pot ser prou gran com per danyar el component.
• La selecció inadequada de la mida del capçal de picada i col·locació de l'encenall pot provocar esquerdes.Un capçal de recollida i col·locació de diàmetre petit concentrarà la força de col·locació durant la col·locació, fent que l'àrea més petita del condensador de xip de ceràmica estigui sotmesa a una major tensió, donant lloc a condensadors de xip de ceràmica esquerdats.
• La quantitat inconsistent de soldadura produirà una distribució de tensions inconsistent al component i, en un extrem, es concentrarà la tensió i es trencarà.
• La causa principal de les esquerdes és la porositat i les esquerdes entre les capes de condensadors de xip ceràmic i el xip ceràmic.

3. Mesures de solució.

Reforçar el cribratge dels condensadors de xip de ceràmica: els condensadors de xip de ceràmica es filtren amb un microscopi acústic d'escaneig de tipus C (C-SAM) i un microscopi acústic làser d'escaneig (SLAM), que poden eliminar els condensadors ceràmics defectuosos.