El substrat o la capa intermèdia és una part molt important del paquet BGA, que es pot utilitzar per al control d'impedància i per a la integració d'inductor/resistència/condensador a més del cablejat d'interconnexió.Per tant, el material del substrat ha de tenir una alta temperatura de transició vítrea rS (uns 175 ~ 230 ℃), una alta estabilitat dimensional i una baixa absorció d'humitat, un bon rendiment elèctric i una alta fiabilitat.La pel·lícula metàl·lica, la capa d'aïllament i el substrat també han de tenir propietats d'adhesió elevades entre ells.
1. El procés d'embalatge de PBGA enganxat amb plom
① Preparació del substrat PBGA
Lamineu una làmina de coure extremadament prima (12 ~ 18 μm de gruix) a banda i banda del tauler de nucli de vidre/resina BT, a continuació, perforeu forats i metal·lització de forats.S'utilitza un procés de PCB més 3232 convencional per crear gràfics a banda i banda del substrat, com ara tires de guia, elèctrodes i matrius d'àrea de soldadura per muntar boles de soldadura.A continuació, s'afegeix una màscara de soldadura i es creen els gràfics per exposar els elèctrodes i les zones de soldadura.Per millorar l'eficiència de producció, un substrat normalment conté múltiples substrats PBG.
② Flux del procés d'embalatge
Aprimament d'hòsties → tall d'hòsties → unió de xips → neteja de plasma → unió de plom → neteja de plasma → paquet modelat → muntatge de boles de soldadura → soldadura al forn de reflux → marcatge de superfícies → separació → inspecció final → embalatge de tremuja de prova
La unió de xip utilitza un adhesiu epoxi farcit de plata per unir el xip IC al substrat, després s'utilitza unió de filferro d'or per realitzar la connexió entre el xip i el substrat, seguit d'un encapsulament de plàstic modelat o un encapsulament adhesiu líquid per protegir el xip, línies de soldadura. i coixinets.S'utilitza una eina de recollida especialment dissenyada per col·locar boles de soldadura 62/36/2Sn/Pb/Ag o 63/37/Sn/Pb amb un punt de fusió de 183 °C i un diàmetre de 30 mil (0,75 mm) al coixinets, i la soldadura per reflux es realitza en un forn de reflujo convencional, amb una temperatura màxima de processament no superior a 230 °C.A continuació, es neteja el substrat per centrifugació amb un netejador inorgànic CFC per eliminar les partícules de soldadura i fibra que queden al paquet, seguit de marcatge, separació, inspecció final, prova i embalatge per a l'emmagatzematge.L'anterior és el procés d'embalatge del tipus d'enllaç de plom PBGA.
2. Procés d'embalatge de FC-CBGA
① Substrat ceràmic
El substrat de FC-CBGA és un substrat ceràmic multicapa, que és força difícil de fer.Com que el substrat té una alta densitat de cablejat, un espai estret i molts forats passants, així com el requisit de coplanaritat del substrat és alt.El seu procés principal és: en primer lloc, les làmines de ceràmica multicapa es co-cocen a alta temperatura per formar un substrat metal·litzat de ceràmica multicapa, després es fa el cablejat metàl·lic multicapa al substrat, i després es realitza el xapat, etc. En el muntatge de CBGA , el desajust CTE entre el substrat i el xip i la placa PCB és el principal factor que causa la fallada dels productes CBGA.Per millorar aquesta situació, a més de l'estructura CCGA, es pot utilitzar un altre substrat ceràmic, el substrat ceràmic HITCE.
② Flux del procés d'embalatge
Preparació de cops de disc -> tall de disc -> xips flip-flop i soldadura per reflux -> farciment inferior de greix tèrmic, distribució de soldadura de segellat -> tapat -> muntatge de boles de soldadura -> soldadura per reflow -> marcatge -> separació -> inspecció final -> prova -> embalatge
3. El procés d'embalatge d'unió de plom TBGA
① Cinta portadora TBGA
La cinta transportadora de TBGA sol estar feta de material de poliimida.
En la producció, ambdues cares de la cinta portadora són primer recobertes de coure, després de níquel i d'or, seguida de perforació de forats i metal·lització de forats i producció de gràfics.Com que en aquest TBGA unida amb plom, el dissipador de calor encapsulat també és el sòlid més encapsulat i el substrat de la cavitat central de la carcassa del tub, de manera que la cinta portadora s'uneix al dissipador de calor mitjançant un adhesiu sensible a la pressió abans de l'encapsulació.
② Flux del procés d'encapsulació
Aprimament d'encenalls → tall d'encenalls → unió d'encenalls → neteja → unió de plom → neteja de plasma → envasament de segellador líquid → muntatge de boles de soldadura → soldadura per refluix → marcatge superficial → separació → inspecció final → prova → embalatge
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., fundada l'any 2010, és un fabricant professional especialitzat en màquines SMT pick and place, forn de reflux, màquina d'impressió de plantilla, línia de producció SMT i altres productes SMT.
Creiem que grans persones i socis fan de NeoDen una gran empresa i que el nostre compromís amb la innovació, la diversitat i la sostenibilitat garanteix que l'automatització SMT sigui accessible per a tots els aficionats a tot arreu.
Afegiu: No.18, Tianzihu Avenue, Tianzihu Town, Anji County, Huzhou City, Zhejiang Province, Xina
Telèfon: 86-571-26266266
Hora de publicació: 09-feb-2023