Causa i solució de la deformació de la placa PCB

La distorsió del PCB és un problema comú en la producció massiva de PCBA, que tindrà un impacte considerable en el muntatge i les proves, donant lloc a inestabilitat de la funció del circuit electrònic, curtcircuit/falla del circuit obert.

Les causes de la deformació del PCB són les següents:

1. Temperatura del forn de pas de la placa PCBA

Les diferents plaques de circuit tenen una màxima tolerància a la calor.Quan elforn de refluxLa temperatura és massa alta, superior al valor màxim de la placa de circuit, farà que la placa s'estovi i provoqui deformacions.

2. Causa de la placa PCB

La popularitat de la tecnologia sense plom, la temperatura del forn és més alta que la del plom i els requisits de la tecnologia de plaques són cada cop més alts.Com més baix sigui el valor de TG, més fàcilment es deformarà la placa de circuit durant el forn.Com més gran sigui el valor de TG, més car serà el tauler.

3. Mida de la placa PCBA i nombre de plaques

Quan s'acaba la placa de circuitsmàquina de soldadura per refluig, generalment es col·loca a la cadena per a la transmissió, i les cadenes d'ambdós costats serveixen de punts de suport.La mida de la placa de circuit és massa gran o el nombre de plaques és massa gran, cosa que provoca la depressió de la placa de circuit cap al punt mitjà, donant lloc a una deformació.

4. Gruix de la placa PCBA

Amb el desenvolupament de productes electrònics en la direcció de petits i prims, el gruix de la placa de circuit és cada cop més prim.Com més prima és la placa de circuit, és fàcil provocar la deformació de la placa sota la influència de l'alta temperatura quan es solda per refluig.

5. La profunditat del tall en V

El tall en V destruirà la subestructura del tauler.El tall en V tallarà les ranures del full gran original.Si la línia de tall en V és massa profunda, es produirà la deformació de la placa PCBA.
Els punts de connexió de les capes de la placa PCBA

La placa de circuit d'avui és una placa multicapa, hi ha molts punts de connexió de perforació, aquests punts de connexió es divideixen en forat passant, forat cec, punt de forat enterrat, aquests punts de connexió limitaran l'efecte de l'expansió tèrmica i la contracció de la placa de circuit. , donant lloc a la deformació del tauler.

Solucions:

1. Si el preu i l'espai ho permeten, trieu PCB amb alta Tg o augmenteu el gruix de PCB per obtenir la millor relació d'aspecte.

2. Dissenyeu PCB de manera raonable, l'àrea de làmina d'acer de doble cara s'hauria d'equilibrar i la capa de coure s'hauria de cobrir on no hi hagi circuit i apareixer en forma de quadrícula per augmentar la rigidesa de la PCB.

3. El PCB es cuina abans de l'SMT a 125 ℃/4h.

4. Ajusteu la distància de fixació o de subjecció per garantir l'espai per a l'expansió de la calefacció del PCB.

5. La temperatura del procés de soldadura és la més baixa possible;Ha aparegut una distorsió lleu, es pot col·locar al dispositiu de posicionament, restabliment de la temperatura, per alliberar l'estrès, generalment s'aconseguiran resultats satisfactoris.