1. El PBGA està muntat almàquina SMT, i el procés de deshumidificació no es porta a terme abans de la soldadura, donant lloc a danys de PBGA durant la soldadura.
Formes d'embalatge SMD: envasos no hermètics, inclosos embolcalls de plàstic i resina epoxi, envasos de resina de silicona (exposats a l'aire ambiental, materials polimèrics permeables a la humitat).Tots els paquets de plàstic absorbeixen la humitat i no estan completament segellats.
Quan MSD quan s'exposa a un nivell elevatforn de refluxentorn de temperatura, a causa de la infiltració de la humitat interna de MSD per evaporar-se per produir prou pressió, feu que la caixa de plàstic d'envasat del xip o el pin en capes i condueixi a connectar els danys dels xips i l'esquerda interna, en casos extrems, l'esquerda s'estén a la superfície de MSD , fins i tot provoquen l'explosió i l'explosió del MSD, conegut com a fenomen de "crispetes".
Després d'exposar-se a l'aire durant molt de temps, la humitat de l'aire es difon al material d'embalatge del component permeable.
A l'inici de la soldadura per reflux, quan la temperatura és superior a 100 ℃, la humitat superficial dels components augmenta gradualment i l'aigua s'acumula gradualment a la part d'unió.
Durant el procés de soldadura de muntatge superficial, l'SMD està exposat a temperatures superiors a 200 ℃.Durant el reflux d'alta temperatura, una combinació de factors com ara una ràpida expansió d'humitat en components, desajustaments de materials i deteriorament de les interfícies del material pot provocar l'esquerdament dels paquets o la delaminació a les interfícies internes clau.
2. Quan es solden components sense plom com ara PBGA, el fenomen de les crispetes de blat de moro MSD a la producció es farà més freqüent i greu a causa de l'augment de la temperatura de soldadura, i fins i tot provocar que la producció no sigui normal.
Hora de publicació: 12-agost-2021