Vuit principis del disseny de fabricabilitat de PCBA

1. Components preferits de muntatge de superfícies i de crimpat
Components de muntatge de superfícies i components de crimpat, amb bona tecnologia.
Amb el desenvolupament de la tecnologia d'embalatge de components, la majoria de components es poden comprar per a categories de paquets de soldadura per reflujo, inclosos components endollables que es poden utilitzar per soldadura per reflujo de forats.Si el disseny pot aconseguir un muntatge de superfície completa, millorarà molt l'eficiència i la qualitat del muntatge.
Els components d'estampació són principalment connectors multi-pin.Aquest tipus d'embalatge també té una bona fabricació i fiabilitat de connexió, que també és la categoria preferida.

2. Prenent com a objecte la superfície de muntatge de PCBA, l'escala d'embalatge i l'espaiat entre pins es consideren com un tot
L'escala de l'embalatge i l'espaiat dels pins són els factors més importants que afecten el procés de tot el tauler.Partint de la premissa de seleccionar components de muntatge superficial, s'ha de seleccionar un grup d'envasos amb propietats tecnològiques similars o adequats per a la impressió en pasta de malla d'acer d'un determinat gruix per a PCB amb mida i densitat de muntatge específiques.Per exemple, la placa de telèfon mòbil, el paquet seleccionat és adequat per a la impressió de pasta de soldadura amb malla d'acer de 0,1 mm de gruix.

3. Escurceu el camí del procés
Com més curt sigui el camí del procés, més alta serà l'eficiència de producció i més fiable serà la qualitat.El disseny òptim del camí del procés és:
soldadura de refluig d'un sol costat;
soldadura de refluig de doble cara;
soldadura per refluig de doble cara + soldadura per ona;
Soldadura de doble refluig lateral + soldadura selectiva per ones;
Soldadura per reflux doble cara + soldadura manual.

4. Optimitzar la disposició dels components
Principi El disseny de la disposició dels components es refereix principalment a l'orientació i al disseny de l'espaiat dels components.La disposició dels components ha de complir els requisits del procés de soldadura.Un disseny científic i raonable pot reduir l'ús de males juntes de soldadura i eines i optimitzar el disseny de la malla d'acer.

5. Considereu el disseny del coixinet de soldadura, la resistència de la soldadura i la finestra de malla d'acer
El disseny del coixinet de soldadura, la resistència de la soldadura i la finestra de malla d'acer determina la distribució real de la pasta de soldadura i el procés de formació de la junta de soldadura.La coordinació del disseny del coixinet de soldadura, la resistència a la soldadura i la malla d'acer té un paper molt important en la millora de la velocitat de soldadura.

6. Centrar-se en els nous envasos
Els anomenats nous envasos, no es refereixen completament als nous envasos del mercat, però es refereixen a la seva pròpia empresa no té experiència en l'ús d'aquests envasos.Per a la importació de nous paquets, s'ha de realitzar la validació del procés per lots petits.Altres poden utilitzar, no vol dir que també es pot utilitzar, l'ús de la premissa s'ha de fer experiments, comprendre les característiques del procés i l'espectre del problema, dominar les contramesures.

7. Centra't en BGA, condensador de xip i oscil·lador de cristall
BGA, condensadors de xip i oscil·ladors de cristall són components típics sensibles a l'estrès, que s'han d'evitar en la mesura del possible en la deformació de flexió de PCB en soldadura, muntatge, rotació del taller, transport, ús i altres enllaços.

8. Estudiar casos per millorar les normes de disseny
Les regles de disseny de fabricabilitat es deriven de la pràctica de producció.És de gran importància optimitzar i perfeccionar contínuament les regles de disseny d'acord amb l'ocurrència contínua de casos de mal muntatge o fallades per millorar el disseny de fabricabilitat.