I. Característiques de la placa de circuit de doble cara
La diferència entre les plaques de circuit d'una sola cara i de doble cara és el nombre de capes de coure.
La placa de circuits de doble cara és una placa de circuits amb coure als dos costats, que es pot connectar a través de forats.I només hi ha una capa de coure a un costat, que només es pot utilitzar per a línies simples, i els forats fets només es poden utilitzar per endollar però no per a conducció.
Els requisits tècnics de la placa de circuit de doble cara són la densitat de cablejat, l'obertura és més petita i l'obertura del forat metal·litzat és cada cop més petita.La interconnexió capa a capa depèn de la qualitat del forat metal·litzat, directament relacionada amb la fiabilitat del PCB.
Amb la reducció de l'obertura, l'original no té cap efecte sobre les restes de l'obertura més gran, com ara restes de raspall, cendra volcànica, un cop deixada al forat interior, farà que la precipitació química del coure, el revestiment de coure perdi l'efecte, no hi ha forat de coure. , esdevé un assassí fatal de la metal·lització del forat.
II.La placa de circuit de doble cara per garantir que el circuit de doble cara tingui un efecte conductor fiable, primer hauria d'utilitzar cables i així successivament soldar el forat de connexió al panell doble (és a dir, el procés de metal·lització a través de la part del forat) i tallar la part que sobresurt de la punta de la línia de connexió, per no fer mal a la mà de l'operador, aquesta és la placa de preparació del cablejat.
III.Forn de refluxelements bàsics de soldadura:
1. El processament del procés s'ha de dur a terme d'acord amb els requisits dels dibuixos del procés per als dispositius que requereixen conformació;És a dir, després del primer connector de plàstic.
2. Després de donar forma, la cara del model del díode hauria d'estar cap amunt i la longitud dels dos pins no hauria de ser inconsistent.
3. Quan s'insereix el dispositiu amb requisits de polaritat, presteu atenció a la polaritat que no s'ha d'inserir cap enrere i els components del bloc integrat del rodet, després de la inserció, ja siguin dispositius verticals o reclinats, no hauran de tenir una inclinació evident.
4. La potència del ferro elèctric utilitzat per a la soldadura és d'entre 25 ~ 40 W, la temperatura del capçal de ferro elèctric s'ha de controlar a uns 242 °C, la temperatura és massa alta, el cap és fàcil de "morir", la temperatura és massa baix per fondre la soldadura, el temps de soldadura es controla en 3 ~ 4 segons.
5. La soldadura formal d'acord amb el dispositiu d'alt a alt, de l'interior a l'exterior del principi de soldadura per funcionar, el temps de soldadura per dominar, massa temps serà el dispositiu calent dolent, també serà un filferro recobert de coure calent al placa recoberta de coure.
6. Com que es tracta de soldadura a doble cara, també hauria de fer un marc de procés per col·locar la placa de circuits, per no pressionar el dispositiu de sota.
7. Després de la finalització de la soldadura de la placa de circuit, s'ha de dur a terme una comprovació exhaustiva del tipus de marcatge, comproveu les fuites del lloc de soldadura, confirmeu la placa de circuit després de la poda del pin del dispositiu redundant, després de passar al següent procés.
8. En l'operació específica, també ha de seguir estrictament els estàndards de procés pertinents per operar, per garantir la qualitat de la soldadura dels productes.
Amb el ràpid desenvolupament de l'alta tecnologia, els productes electrònics estretament relacionats amb el públic s'actualitzen constantment, el públic també necessita productes electrònics d'alt rendiment, mida petita i multifunció, que presenten nous requisits per a la placa de circuit.
Hora de publicació: Set-03-2021