El timbre és una mena d'estructura integrada del senyal electrònic, àmpliament utilitzada en l'automoció, la comunicació, la medicina, la seguretat, la llar intel·ligent i altres productes electrònics com a dispositiu, sovint emet "bip", "bip" i altres sons d'alarma.
Habilitats de soldadura de timbres SMD
1. Abansforn de refluxsoldar, raspar el lloc de soldadura net per revelar la brillantor metàl·lica, recobert amb flux i després recobert amb soldadura
2. Trieu oli de colofonia o flux no àcid per a la soldadura, no utilitzeu flux àcid, en cas contrari corroirà el metall del lloc de soldadura.
3. soldadura, la potència de l'electro-planxa no és massa gran, 30 W és Z millor, hi hauria d'haver prou calor i després soldadura per garantir la qualitat de la soldadura, per evitar futurs desoldaments o falses soldadures, la soldadura no hauria de romandre massa temps o la ceràmica. la pols es cremarà.
4. soldadura electro-ferro, les peces electròniques no es poden moure immediatament, perquè espereu una estona, per evitar que la soldadura no s'hagi solidificat de manera que el timbre es desolda.
5. Soldadura de peces de timbre de ceràmica piezoelèctrica utilitzant més de 60 graus de filferro de soldadura, trieu una millor soldadura, contingut d'estany, bona fluïdesa a l'hora de soldar, temps de domini de la soldadura, temps per ser curt.
Precaucions de problemes comuns del timbre SMD
1. La temperatura de soldadura no ha de ser massa alta, la temperatura massa alta provocarà fàcilment la deformació de la carcassa del timbre, l'afluixament del pin, sense provocar so o so petit.
2. El so del timbre sembla ser de diferents mides i, al cap d'un temps, torna a ser normal, es veu afectat per l'ambient d'humitat, així que presteu atenció a la prevenció d'humitat.
3. El timbre apareix fora de to o no hi ha so, és el timbre per la interferència del camp electromagnètic causat.
Hora de publicació: 17-mar-2023