Refluixfornés la principal tecnologia de procés en SMT, la qualitat de la soldadura per refluix és la clau de la fiabilitat, afecta directament la fiabilitat del rendiment i els beneficis econòmics dels equips electrònics, i la qualitat de la soldadura depèn del mètode de soldadura utilitzat, els materials de soldadura, la tecnologia del procés de soldadura i la soldadura. equipament.
Què ésMàquina de soldadura SMT?
La soldadura per reflux és un dels tres processos principals del procés de col·locació.La soldadura per refluència s'utilitza principalment per soldar la placa de circuits que s'ha muntat components, basant-se en la calefacció per fondre la pasta de soldadura per fer que els components SMD i els coixinets de la placa de circuit es soldin junts, i després a través del refredament de soldadura per refredament per refredar la pasta de soldadura. solidificar els components i els coixinets junts.Però la majoria de nosaltres entenem la màquina de soldadura per reflux, és a dir, a través de la soldadura per reflux, la soldadura de peces de plaques de PCB ha completat una màquina, actualment té una àmplia gamma d'aplicacions, bàsicament s'utilitzarà la majoria de la fàbrica d'electrònica, per entendre la soldadura per reflujo, primer per entendre el procés SMT, per descomptat, en termes profans és soldar, però la soldadura per refluig del procés de soldadura ve proporcionada per una temperatura raonable, és a dir, la corba de temperatura del forn.
El paper del forn de reflux
El paper de reflux són els components del xip instal·lats a la placa de circuits enviats a la cambra de reflux, després d'una alta temperatura que s'utilitzen per soldar els components del xip de la pasta de soldadura a través de l'aire calent d'alta temperatura per formar un procés de canvi de temperatura de reflux, de manera que el components de xip i pastilles de plaques de circuit combinats i després refredats junts.
Característiques de la tecnologia de soldadura per reflux
1. Els components estan subjectes a un xoc tèrmic petit, però de vegades donen al dispositiu un estrès tèrmic més gran.
2. Només en les parts necessàries de l'aplicació de pasta de soldadura, pot controlar la quantitat d'aplicació de pasta de soldadura, pot evitar la generació de defectes com el pont.
3. La tensió superficial de la soldadura fosa pot corregir la petita desviació de la posició de col·locació dels components.
4. Es pot utilitzar una font de calor de calefacció local perquè es puguin utilitzar diferents processos de soldadura per soldar al mateix substrat.
5. Les impureses generalment no es barregen a la soldadura.Quan utilitzeu pasta de soldadura, la composició de la soldadura es pot mantenir correctament.
NeoDen IN6Característiques del forn de reflux
Control intel·ligent amb sensor de temperatura d'alta sensibilitat, la temperatura es pot estabilitzar dins de + 0,2 ℃.
Font d'alimentació domèstica, còmoda i pràctica.
NeoDen IN6 proporciona una soldadura de refluig eficaç per als fabricants de PCB.
El nou model ha superat la necessitat d'un escalfador tubular, que proporciona una distribució uniforme de la temperaturaper tot el forn de reflux.Soldant PCB en convecció uniforme, tots els components s'escalfen a la mateixa velocitat.
La temperatura es pot controlar amb una precisió extrema: els usuaris poden localitzar la calor a 0,2 °C.
El disseny implementa una placa de calefacció d'aliatge d'alumini que augmenta l'eficiència energètica del sistema.El sistema intern de filtrat de fum millora el rendiment del producte i també redueix la sortida nociva.
Hora de publicació: Set-07-2022