Abans de començar la fabricació de plaques rígides i flexibles, cal un disseny de PCB.Un cop determinat el disseny, es pot començar a fabricar.
El procés de fabricació rígid-flexible combina les tècniques de fabricació de taulers rígids i flexibles.Una placa rígida-flexible és una pila de capes de PCB rígides i flexibles.Els components es munten a la zona rígida i es connecten a la placa rígida adjacent a través de la zona flexible.Les connexions capa a capa s'introdueixen a través de vies xapades.
La fabricació rígida-flexible consta dels passos següents.
1. Preparar el substrat: El primer pas en el procés de fabricació d'unió rígid-flexible és la preparació o neteja del laminat.Els laminats que contenen capes de coure, amb o sense recobriment adhesiu, es netegen prèviament abans que es puguin posar en la resta del procés de fabricació.
2. Generació de patrons: es fa mitjançant serigrafia o imatges fotogràfiques.
3. Procés de gravat: les dues cares del laminat amb patrons de circuits units es graven submergint-les en un bany de gravat o ruixant-les amb una solució de gravat.
4. Procés de perforació mecànica: s'utilitza un sistema o tècnica de perforació de precisió per perforar els forats del circuit, els coixinets i els patrons de forats necessaris al panell de producció.Alguns exemples inclouen tècniques de perforació làser.
5. Procés de revestiment de coure: el procés de revestiment de coure se centra a dipositar el coure necessari dins de les vies xapades per crear interconnexions elèctriques entre les capes del panell rígid-flexible unides.
6. Aplicació de la superposició: el material de superposició (generalment pel·lícula de poliimida) i l'adhesiu s'imprimeixen a la superfície del tauler rígid-flexible mitjançant serigrafia.
7. Laminació de superposició: L'adhesió adequada de la superposició s'assegura mitjançant la laminació a límits de temperatura, pressió i buit específics.
8. Aplicació de barres de reforç: depenent de les necessitats de disseny del tauler rígid-flexible, es poden aplicar barres de reforç local addicionals abans del procés de laminació addicional.
9. Tall de panells flexibles: s'utilitzen mètodes de perforació hidràuliques o ganivets especialitzats per tallar els panells flexibles dels panells de producció.
10. Proves i verificacions elèctriques: els taulers rígid-flex es posen a prova elèctricament d'acord amb les directrius IPC-ET-652 per verificar que l'aïllament, l'articulació, la qualitat i el rendiment del tauler compleixen els requisits de l'especificació de disseny.Els mètodes de prova inclouen proves de sondes voladores i sistemes de proves de graella.
El procés de fabricació rígid i flexible és ideal per construir circuits en els sectors de la indústria mèdica, aeroespacial, militar i de telecomunicacions a causa de l'excel·lent rendiment i la funcionalitat precisa d'aquestes plaques, especialment en entorns durs.
Hora de publicació: 12-agost-2022