Moltes varietats de substrats utilitzats per als PCB, però àmpliament dividits en dues categories, és a dir, materials de substrat inorgànics i materials de substrat orgànics.
Materials de substrat inorgànics
El substrat inorgànic és principalment plaques de ceràmica, el material del substrat del circuit ceràmic és d'un 96% d'alúmina, en el cas de requerir un substrat d'alta resistència, es pot utilitzar un material d'alúmina pura del 99%, però les dificultats de processament d'alúmina d'alta puresa, la taxa de rendiment és baixa, de manera que el El preu de l'ús d'alúmina pura és alt.L'òxid de beril·li també és el material del substrat ceràmic, és òxid metàl·lic, té bones propietats d'aïllament elèctric i una excel·lent conductivitat tèrmica, es pot utilitzar com a substrat per a circuits d'alta densitat de potència.
Els substrats de circuits ceràmics s'utilitzen principalment en circuits integrats híbrids de pel·lícula gruixuda i fina, circuits de microconjunt multixip, que tenen els avantatges que els substrats del circuit de material orgànic no poden coincidir.Per exemple, el CTE del substrat del circuit ceràmic pot coincidir amb el CTE de la carcassa LCCC, de manera que s'obtindrà una bona fiabilitat de la junta de soldadura en muntar dispositius LCCC.A més, els substrats ceràmics són adequats per al procés d'evaporació al buit en la fabricació d'encenalls perquè no emeten una gran quantitat de gasos adsorbits que provoquen una disminució del nivell de buit fins i tot quan s'escalfen.A més, els substrats ceràmics també tenen una alta resistència a la temperatura, un bon acabat superficial, una alta estabilitat química, és el substrat de circuit preferit per a circuits híbrids de pel·lícula gruixuda i fina i circuits de microconjunt multixip.Tanmateix, és difícil de processar en un substrat gran i pla, i no es pot convertir en una estructura de tauler de segell combinada de diverses peces per satisfer les necessitats de producció automatitzada. A més, a causa de la gran constant dielèctrica dels materials ceràmics, Tampoc és adequat per a substrats de circuits d'alta velocitat i el preu és relativament alt.
Materials de substrat orgànics
Els materials de substrat orgànic estan fets de materials de reforç com ara tela de fibra de vidre (paper de fibra, estora de vidre, etc.), impregnats amb aglutinant de resina, assecats en un blanc, després coberts amb làmina de coure i fets a alta temperatura i pressió.Aquest tipus de substrat s'anomena laminat de coure (CCL), conegut comunament com a panells de coure, és el material principal per a la fabricació de PCB.
CCL moltes varietats, si el material de reforç utilitzat per dividir, es poden dividir en quatre categories a base de paper, fibra de vidre, base composta (CEM) i a base de metall;segons l'aglutinant de resina orgànica que s'utilitza per dividir, i es pot dividir en resina fenòlica (PE), resina epoxi (EP), resina de poliimida (PI), resina de politetrafluoroetilè (TF) i resina d'èter de polifenilè (PPO);si el substrat és rígid i flexible per dividir, i es pot dividir en CCL rígid i CCL flexible.
Actualment, àmpliament utilitzat en la producció de PCB de doble cara és el substrat del circuit de fibra de vidre epoxi, que combina els avantatges de la bona resistència de la fibra de vidre i la duresa de la resina epoxi, amb una bona resistència i ductilitat.
El substrat del circuit de fibra de vidre epoxi es fa mitjançant la primera infiltració de resina epoxi a la tela de fibra de vidre per fer el laminat.Paral·lelament, s'hi afegeixen altres productes químics, com ara agents de curat, estabilitzadors, agents antiinflamables, adhesius, etc. A continuació, s'enganxa una làmina de coure i es pressiona en una o ambdues cares del laminat per fer una fibra de vidre epoxi recoberta de coure. laminat.Es pot utilitzar per fer diversos PCB d'una sola cara, de doble cara i multicapa.
Hora de publicació: Mar-04-2022