Consideracions de disseny de disseny de PCB

Per tal de facilitar la producció, les costures de PCB generalment necessiten dissenyar el punt de marca, la ranura en V i la vora del procés.

I. La forma de la placa ortogràfica

1. El marc exterior de la placa d'empalmament de PCB (vora de subjecció) ha de tenir un disseny de bucle tancat per garantir que la placa d'empalmament de PCB no es deformi després de fixar-la a l'aparell.

2. Ample d'empalmament de PCB ≤ 260 mm (línia SIEMENS) o ≤ 300 mm (línia FUJI);si es requereix una dispensació automàtica, amplada x llargada d'empalmament de PCB ≤ 125 mm x 180 mm.

3. Forma del tauler d'empalmament de PCB tan a prop del quadrat com sigui possible, recomanada 2 × 2, 3 × 3, …… tauler d'empalmament;però no escriviu al tauler de yin i yang.

II.ranura en V

1. Després d'obrir la ranura en V, el gruix X restant hauria de ser (1/4 ~ 1/3) de gruix de tauler L, però el gruix mínim X ha de ser ≥ 0,4 mm.Es pot prendre el límit superior del tauler de càrrega més pesat, el límit inferior del tauler de càrrega més lleuger.

2. La ranura en V a ambdós costats de les osques superior i inferior de la desalineació S ha de ser inferior a 0,1 mm;a causa del gruix efectiu mínim de les restriccions, el gruix del tauler de menys d'1,2 mm no hauria d'utilitzar la manera del tauler d'encanteris de ranura en V.

III.Marca el punt

1. Establiu el punt de posicionament de referència, normalment al punt de posicionament al voltant de la deixa 1,5 mm més gran que la seva àrea de soldadura no resistent.

2. S'utilitza per ajudar al posicionament òptic de la màquina de col·locació té una placa de PCB del dispositiu de xip diagonal almenys dos punts de referència asimètrics, tot el posicionament òptic de la PCB amb el punt de referència generalment es troba a la posició corresponent de la diagonal completa de la PCB;El posicionament òptic de la peça de PCB amb el punt de referència es troba generalment a la posició corresponent de la diagonal de la peça de PCB.

3. Per als dispositius d'espaiat de plom ≤ 0,5 mm QFP (paquet pla quadrat) i espai de boles ≤ 0,8 mm BGA (paquet de matriu de quadrícula de bola), per tal de millorar la precisió de col·locació, els requisits del conjunt de punts de referència de dues diagonals IC.

IV.La vora del procés

1. El marc exterior del tauler de pegat i el tauler petit intern, el tauler petit i el tauler petit entre el punt de connexió a prop del dispositiu no poden ser dispositius grans o sobresortint, i els components i la vora del tauler de PCB s'han de deixar amb més de 0,5 mm d'espai per garantir el funcionament normal de l'eina de tall.

V. els forats de col·locació del tauler

1. Per al posicionament de PCB de tota la placa i per al posicionament de símbols de referència de dispositius de pas fi, en principi, s'ha d'establir un pas inferior a 0,65 mm QFP en la seva posició diagonal;Els símbols de referència de posicionament de la subplaca de PCB s'han d'utilitzar per parells, disposats a la diagonal dels elements de posicionament.

2. Els components grans s'han de deixar amb columnes de posicionament o forats de posicionament, centrant-se en com ara interfícies d'E/S, micròfons, interfícies de bateries, microinterruptors, interfícies d'auriculars, motors, etc.

Un bon dissenyador de PCB, en el disseny de col·locació, per considerar els factors de producció, per facilitar el processament, millorar l'eficiència de producció i reduir els costos de producció.