El processament de PCBA també es coneix com a processament de xips, més capa superior s'anomena processament SMT, processament SMT, inclòs SMD, connector DIP, prova de post-soldadura i altres processos, el títol de les pastilles no es troba a la llauna es troba principalment a la Enllaç de processament SMD, una pasta plena de diversos components del tauler s'ha desenvolupat a partir d'un tauler de llum PCB, el tauler de llum PCB té molts coixinets (col·locació de diversos components), forat passant (endoll), els coixinets no són de llauna que es produeix actualment La situació és menor, però en SMT a l'interior també hi ha una classe de problemes de qualitat.
Els problemes d'un procés de qualitat, estan obligats a ser múltiples causes, en el procés de producció real, s'han de basar en l'experiència rellevant per verificar, una per una per resoldre, trobar l'origen del problema i resoldre'l.
I. Emmagatzematge inadequat de PCB
En general, la llauna d'esprai a la setmana apareixerà oxidada, el tractament superficial OSP es pot emmagatzemar durant 3 mesos, la placa d'or enfonsada es pot emmagatzemar durant molt de temps (actualment, aquests processos de fabricació de PCB són majoritàriament)
II.Funcionament inadequat
Mètode de soldadura incorrecte, poca potència de calefacció, temperatura insuficient, temps de refluig insuficient i altres problemes.
III.Els problemes de disseny de PCB
El mètode de connexió del coixinet de soldadura i la pell de coure provocarà un escalfament del coixinet inadequat.
IV.El problema del flux
L'activitat del flux no és suficient, els coixinets de PCB i la broca de soldadura dels components electrònics no eliminen el material d'oxidació, el flux de bits de les juntes de soldadura no és suficient, donant lloc a una humectació deficient, el flux a la pols d'estany no s'agita completament, no s'integra completament en el flux. (El temps de retorn de la pasta de soldadura a la temperatura és curt)
V. Problema de la placa PCB.
La placa de PCB a la fàbrica abans que l'oxidació de la superfície del coixinet no es tracti
VI.Forn de refluxproblemes
El temps de preescalfament és massa curt, la temperatura és baixa, la llauna no s'ha fos, o el temps de preescalfament és massa llarg, la temperatura és massa alta, cosa que provoca una fallada de l'activitat del flux.
Per les raons anteriors, el processament de PCBA és una mena de treball que no pot ser descuidat, cada pas ha de ser rigorós, en cas contrari, hi ha un gran nombre de problemes de qualitat en la prova de soldadura posterior, llavors provocarà un nombre molt gran d'humans, pèrdues financeres i materials, de manera que el processament de PCBA abans de la primera prova i la primera peça de SMD és necessari.
Hora de publicació: 12-maig-2022