Condicions ambientals per a l'emmagatzematge dels components del conjunt de superfícies:
1. Temperatura ambient: temperatura d'emmagatzematge <40 ℃
2. Temperatura del lloc de producció <30 ℃
3. Humitat ambiental: < HR60%
4. Ambient ambiental: no es permeten gasos tòxics com sofre, clor i àcids que afectin el rendiment de la soldadura a l'entorn d'emmagatzematge i funcionament.
5. Mesures antiestàtiques: compleixen els requisits antiestàtics dels components SMT.
6. Període d'emmagatzematge dels components: el període d'emmagatzematge no ha de superar els 2 anys des de la data de producció del fabricant del component;El temps d'inventari dels usuaris de la fàbrica de màquines després de la compra no és generalment superior a 1 any;Si la fàbrica es troba en un entorn natural humit, els components SMT s'han d'utilitzar dins dels 3 mesos posteriors a la compra i s'han de prendre les mesures adequades a prova d'humitat a l'àrea d'emmagatzematge i embalatge dels components.
7. Dispositius SMD amb requisits de resistència a la humitat.S'ha d'utilitzar dins les 72 hores posteriors a l'obertura i no més d'una setmana.Si no es pot esgotar, s'ha d'emmagatzemar a la caixa d'ASSECAT de RH20%, i els dispositius SMD que hagin estat humits s'han d'assecar i deshumidificar segons les disposicions.
8. El SMD (SOP, Sj, lCC i QFP, etc.) envasat en tub de plàstic no és resistent a altes temperatures i no es pot coure directament al forn.S'ha de col·locar en tub metàl·lic o safata metàl·lica per coure.
9. Placa de plàstic d'embalatge QFP no és alta temperatura i resistència a alta temperatura dos.Resistent a altes temperatures (nota Tmax = 135 ℃, 150 ℃ o MAX180 ℃, etc.) es pot posar directament al forn per coure;La temperatura no alta no pot ser directament a la cocció del forn, en cas d'accidents, s'ha de col·locar a la placa metàl·lica per coure.S'ha d'evitar danys als pins durant la rotació, per no destruir les seves propietats coplanars.
Transport, classificació, inspecció o muntatge manual:
Si necessiteu agafar el dispositiu SMD, feu servir una corretja de canell ESD i utilitzeu la succió del bolígraf per evitar danyar les agulles dels dispositius SOP i QFP per evitar la deformació i la deformació dels pins.
El SMD restant es pot desar de la següent manera:
Equipat amb caixa d'emmagatzematge especial de baixa temperatura i baixa humitat.Emmagatzemeu el SMD que no s'utilitza temporalment després d'obrir-lo o juntament amb l'alimentador a la caixa.Però equipat amb un gran dipòsit d'emmagatzematge especial de baixa temperatura i baixa humitat costa més.
Utilitzeu les bosses d'embalatge originals intactes.Mentre la bossa estigui intacta i el dessecant estigui en bones condicions (tots els cercles negres de la targeta indicadora d'humitat són blaus, no de color rosa), el SMD no utilitzat encara es pot tornar a posar a la bossa i segellar amb cinta adhesiva.
Hora de publicació: 14-set-2021