SMT és la tecnologia de muntatge en superfície, actualment és la tecnologia i el procés més populars a la indústria del muntatge electrònic.La col·locació SMT es refereix a una sèrie de processos basats en el PCB per abreujar-se.PCB significa placa de circuit imprès.
Procés
Components bàsics del procés SMT: impressió de pasta de soldadura ->Màquina de muntatge SMTcol·locació –> damunt del forn curat –>forn de refluxsoldadura –> inspecció òptica AOI –> reparació –> subplaca –> taula de rectificat –> tauler de rentat.
1. Impressió de pasta de soldadura: la seva funció és filtrar la pasta sense estany als coixinets del PCB, en preparació per a la soldadura de components.L'equip utilitzat és una màquina d'impressió de pantalla, situada a l'avantguarda de la línia de producció SMT.
2. Muntador de xip: la seva funció és instal·lar amb precisió els components del muntatge de superfície a la posició fixa del PCB.L'equip utilitzat és el muntador, situat a la línia de producció SMT darrere de la màquina serigrafiadora.
3. Curat al forn: la seva funció és fondre l'adhesiu SMD, de manera que els components del muntatge de la superfície i la placa de PCB s'uneixin fermament.L'equip utilitzat per al forn de curat, situat a la línia de producció SMT darrere de la màquina de col·locació.
4. Soldadura del forn de reflux: la seva funció és fondre la pasta de soldadura, de manera que els components del conjunt de la superfície i la placa de PCB s'uneixin fermament.L'equip utilitzat és el forn de reflux, situat a la línia de producció SMT darrere de l'adhesiu.
5. Màquina SMT AOIinspecció òptica: la seva funció és muntar la placa PCB per a la qualitat de la soldadura i la inspecció de qualitat del muntatge.L'equip utilitzat és la inspecció òptica automàtica (AOI), el volum de la comanda sol ser superior a deu mil, el volum de la comanda és petit per inspecció manual.La ubicació segons les necessitats de la detecció, es pot configurar al lloc adequat de la línia de producció.Alguns a la soldadura de reflux abans, alguns a la soldadura de reflux després.
6. Manteniment: la seva funció és detectar la fallada de la placa PCB per a la seva reelaboració.Les eines utilitzades són els soldadors, les estacions de treball de reelaboració, etc. Configurat a la inspecció òptica AOI posterior.
7. Sub-tauler: la seva funció és tallar la placa PCBA multienllaçada, de manera que es separi per formar un individu separat, generalment utilitzant el mètode de tall en V i tall a màquina.
8. Taula de mòlta: la seva funció és fregar les peces de rebava, de manera que quedin llises i planes.
9. Tauler de rentat: la seva funció és muntar la placa PCB per sobre dels residus nocius de soldadura, com ara el flux eliminat.Dividit en neteja manual i neteja de màquines, la ubicació no es pot arreglar, pot estar en línia o no en línia.
Característiques deNeoDen10màquina de recollida i col·locació
1.Equipa una càmera de doble marca + una càmera voladora d'alta precisió de doble cara que garanteix una alta velocitat i precisió, velocitat real de fins a 13.000 CPH.Ús de l'algoritme de càlcul en temps real sense paràmetres virtuals per al recompte de velocitat.
2.Front i posterior amb 2 sistemes de reconeixement de càmeres voladores d'alta velocitat de quarta generació, sensors US ON, lent industrial de 28 mm, per a trets voladors i reconeixement d'alta precisió.
3.8 capçals independents amb sistema de control de bucle tancat totalment admeten tots els alimentadors de 8 mm simultàniament, velocitat de fins a 13.000 CPH.
4. Admet la col·locació de la barra de llum LED de 1,5 M (configuració opcional).
5. Aixequeu PCB automàticament, manté el PCB al mateix nivell de superfície durant la col·locació, garanteix una alta precisió.
Hora de publicació: juny-09-2022