Elforn de refluxs'utilitza per soldar els components del xip SMT a la placa de circuits en l'equip de producció de soldadura de procés SMT.El forn de reflux es basa en el flux d'aire calent del forn per raspallar la pasta de soldadura a les juntes de soldadura de la placa de circuit de pasta de soldadura, de manera que la pasta de soldadura es torni a fondre en llauna líquida de manera que els components del xip SMT i la placa de circuits es solden i solden, i després es solden per reflux El forn es refreda per formar juntes de soldadura i la pasta de soldadura col·loïdal experimenta una reacció física sota un cert flux d'aire a alta temperatura per aconseguir l'efecte de soldadura del procés SMT.
La soldadura al forn de reflux es divideix en quatre processos.Les plaques de circuit amb components smt es transporten a través dels rails de guia del forn de reflux a través de la zona de preescalfament, la zona de preservació de la calor, la zona de soldadura i la zona de refrigeració del forn de reflux respectivament, i després després de la soldadura per reflux.Les quatre zones de temperatura del forn formen un punt de soldadura complet.A continuació, la soldadura de reflux de Guangshengde explicarà els principis de les quatre zones de temperatura del forn de reflujo respectivament.
El preescalfament és per activar la pasta de soldadura i evitar l'escalfament ràpid a alta temperatura durant la immersió de l'estany, que és una acció d'escalfament realitzada per provocar peces defectuoses.L'objectiu d'aquesta àrea és escalfar el PCB a temperatura ambient tan aviat com sigui possible, però la velocitat d'escalfament s'ha de controlar dins d'un rang adequat.Si és massa ràpid, es produirà un xoc tèrmic i la placa de circuit i els components es poden danyar.Si és massa lent, el dissolvent no s'evaporarà prou.Qualitat de soldadura.A causa de la velocitat d'escalfament més ràpida, la diferència de temperatura al forn de reflux és més gran a l'última part de la zona de temperatura.Per evitar que el xoc tèrmic danyi els components, la velocitat màxima d'escalfament s'especifica generalment com a 4 ℃/S, i la taxa d'augment se sol establir en 1 ~ 3 ℃/S.
L'objectiu principal de l'etapa de conservació de la calor és estabilitzar la temperatura de cada component al forn de refluig i minimitzar la diferència de temperatura.Doneu temps suficient en aquesta àrea per fer que la temperatura del component més gran es posin al dia amb el component més petit i per assegurar-vos que el flux de la pasta de soldadura estigui totalment volatilitzat.Al final de la secció de conservació de la calor, els òxids dels coixinets, les boles de soldadura i les agulles dels components s'eliminen sota l'acció del flux i també s'equilibra la temperatura de tota la placa de circuit.Cal tenir en compte que tots els components de l'SMA haurien de tenir la mateixa temperatura al final d'aquesta secció, en cas contrari, entrar a la secció de reflux provocarà diversos fenòmens de soldadura dolents a causa de la temperatura desigual de cada part.
Quan el PCB entra a la zona de reflux, la temperatura augmenta ràpidament de manera que la pasta de soldadura arriba a un estat fos.El punt de fusió de la pasta de soldadura de plom 63sn37pb és de 183 °C i el punt de fusió de la pasta de soldadura de plom 96,5Sn3Ag0,5Cu és de 217 °C.En aquesta àrea, la temperatura de l'escalfador s'estableix alta, de manera que la temperatura del component puja ràpidament a la temperatura de valor.La temperatura de valor de la corba de refluig sol determinar-se per la temperatura del punt de fusió de la soldadura i la temperatura de resistència a la calor del substrat i components muntats.A la secció de reflux, la temperatura de soldadura varia en funció de la pasta de soldadura utilitzada.En general, l'alta temperatura del plom és de 230-250 ℃ i la temperatura del plom és de 210-230 ℃.Si la temperatura és massa baixa, és fàcil produir juntes fredes i humectació insuficient;si la temperatura és massa alta, és probable que es produeixi coquització i delaminació del substrat de resina epoxi i de les peces de plàstic, i es formaran compostos metàl·lics eutèctics excessius, que provocaran juntes de soldadura fràgils, que afectaran la resistència de la soldadura.A l'àrea de soldadura de reflux, presteu especial atenció a que el temps de reflux no sigui massa llarg, per evitar danys al forn de reflux, també pot provocar que els components electrònics funcionin malament o que la placa de circuit es cremi.
En aquesta etapa, la temperatura es refreda per sota de la temperatura de la fase sòlida per solidificar les juntes de soldadura.La velocitat de refrigeració afectarà la força de la junta de soldadura.Si la velocitat de refredament és massa lenta, provocarà que es produeixin compostos metàl·lics eutèctics excessius i les estructures de gra grans són propenses a produir-se a les juntes de soldadura, cosa que reduirà la resistència de les juntes de soldadura.La velocitat de refrigeració a la zona de refrigeració és generalment d'uns 4 ℃/S, i la velocitat de refrigeració és de 75 ℃.llauna.
Després de raspallar la pasta de soldadura i muntar els components del xip smt, la placa de circuit es transporta a través del rail guia del forn de soldadura de refluig i, després de l'acció de les quatre zones de temperatura per sobre del forn de soldadura de reflux, es forma una placa de circuit soldada completa.Aquest és tot el principi de funcionament del forn de reflux.
Hora de publicació: 29-jul-2020