1. Antecedents
La soldadura per ona s'aplica i s'escalfa mitjançant soldadura fosa als pins dels components.A causa del moviment relatiu de la cresta de l'ona i el PCB i la "adherència" de la soldadura fosa, el procés de soldadura per one és molt més complex que la soldadura per reflux.Hi ha requisits per a l'espaiat dels pins, la longitud de l'extensió del pin i la mida del coixinet del paquet a soldar.També hi ha requisits per a la direcció del disseny, l'espaiat i la connexió dels forats de muntatge a la superfície de la placa PCB.En una paraula, el procés de soldadura per ones és relativament pobre i requereix alta qualitat.El rendiment de la soldadura depèn bàsicament del disseny.
2. Requisits d'embalatge
a.Els components de muntatge adequats per a la soldadura per ones han de tenir els extrems de soldadura o els extrems principals exposats;Altura lliure al terra del cos del paquet (Stand Off) <0,15 mm;Requisits bàsics d'alçada <4 mm.
Els elements de muntatge que compleixen aquestes condicions inclouen:
0603 ~ 1206 elements de resistència i capacitat de xip dins del rang de mida del paquet;
SOP amb distància central del plom ≥1,0 mm i alçada <4 mm;
Inductor de xip amb alçada ≤4 mm;
Inductor de xip de bobina no exposat (tipus C, M)
b.L'element de fixació de pins compacte adequat per a la soldadura d'ona és el paquet amb la distància mínima entre els pins adjacents ≥1,75 mm.
[Observacions]L'espai mínim dels components inserits és una premissa acceptable per a la soldadura per ona.Tanmateix, complir el requisit d'espai mínim no significa que es pugui aconseguir una soldadura d'alta qualitat.També s'han de complir altres requisits, com ara la direcció del disseny, la longitud del cable fora de la superfície de soldadura i l'espaiat de les pastilles.
L'element de muntatge de xip, la mida del paquet <0603 no és adequat per a la soldadura per ones, perquè el buit entre els dos extrems de l'element és massa petit, fàcil de produir-se entre els dos extrems del pont.
L'element de muntatge de xip, la mida del paquet> 1206 no és adequat per a la soldadura d'ona, perquè la soldadura d'ona és un escalfament no equilibrat, la resistència de xip de gran mida i l'element de capacitat són fàcils de trencar a causa del desajustament de l'expansió tèrmica.
3. Sentit de transmissió
Abans de la disposició dels components a la superfície de soldadura per ones, primer s'ha de determinar la direcció de transferència de PCB a través del forn, que és la "referència del procés" per a la disposició dels components inserits.Per tant, la direcció de transmissió s'ha de determinar abans de la disposició dels components a la superfície de soldadura per ona.
a.En general, la direcció de transmissió hauria de ser el costat llarg.
b.Si el disseny té un connector d'inserció de pins dens (espai <2,54 mm), la direcció de disseny del connector hauria de ser la direcció de transmissió.
c.A la superfície de soldadura d'ona, s'utilitza una fletxa gravada amb una serigrafia o una làmina de coure per marcar la direcció de transmissió per identificar-la durant la soldadura.
[Observacions]La direcció de la disposició dels components és molt important per a la soldadura per ones, perquè la soldadura per ones té un procés d'entrada i sortida d'estany.Per tant, el disseny i la soldadura han d'anar en la mateixa direcció.
Aquesta és la raó per marcar la direcció de transmissió de la soldadura per ona.
Si podeu determinar la direcció de la transmissió, com ara el disseny d'un coixinet de llauna robat, no es pot identificar la direcció de la transmissió.
4. La direcció del disseny
La direcció de disseny dels components inclou principalment components de xip i connectors multi-pin.
a.La direcció llarga del PAQUET de dispositius SOP s'ha de disposar paral·lelament a la direcció de transmissió de la soldadura del pic d'ona, i la direcció llarga dels components del xip ha de ser perpendicular a la direcció de transmissió de la soldadura del pic d'ona.
b.Per a diversos components endollables de dos pins, la direcció de connexió del centre de la presa ha de ser perpendicular a la direcció de transmissió per reduir el fenomen flotant d'un extrem del component.
[Observacions]Com que el cos del paquet de l'element del pegat té un efecte de bloqueig sobre la soldadura fosa, és fàcil provocar la soldadura de fuites dels pins darrere del cos del paquet (costat de destinació).
Per tant, els requisits generals del cos d'embalatge no afecten la direcció del flux de la disposició de la soldadura fosa.
El pont dels connectors de diversos pins es produeix principalment a l'extrem/costat de desestanyat del pin.L'alineació dels pins del connector en la direcció de la transmissió redueix el nombre de pins de detinació i, en última instància, el nombre de ponts.A continuació, elimineu completament el pont mitjançant el disseny del coixinet de llauna robat.
5. Requisits d'espaiat
Per als components de pedaços, l'espaiat dels coixinets es refereix a l'espai entre les característiques màximes de volada (incloses les coixinets) dels paquets adjacents;Per als components connectats, l'espaiat dels coixinets es refereix a l'espai entre coixinets.
Per als components SMT, l'espaiat dels coixinets no només es considera des de l'aspecte del pont, sinó que també inclou l'efecte de bloqueig del cos del paquet que pot provocar fuites de soldadura.
a.L'espai entre els coixinets dels components connectats ha de ser generalment ≥1,00 mm.Per als connectors endollables de pas fi, es permet una reducció modesta, però el mínim no ha de ser inferior a 0,60 mm.
b.L'interval entre el coixinet dels components endollables i el coixinet dels components del pegat de soldadura per ona ha de ser ≥1,25 mm.
6. Requisits especials per al disseny de coixinets
a.Per tal de reduir les fuites de soldadura, es recomana dissenyar coixinets per a condensadors 0805/0603, SOT, SOP i tàntal d'acord amb els requisits següents.
Per als components 0805/0603, seguiu el disseny recomanat de l'IPC-7351 (coixinet ampliat en 0,2 mm i amplada reduïda en un 30%).
Per als condensadors SOT i tàntal, els coixinets s'han d'estendre 0,3 mm cap a fora que els de disseny normal.
b.per a la placa de forats metal·litzats, la força de la junta de soldadura depèn principalment de la connexió del forat, l'amplada de l'anell de coixinet ≥0,25 mm.
c.Per als forats no metàl·lics (tauler únic), la força de la junta de soldadura depèn de la mida del coixinet, generalment el diàmetre del coixinet hauria de ser més de 2,5 vegades l'obertura.
d.Per als envasos SOP, el coixinet de robatori de llauna s'ha de dissenyar a l'extrem del pin de destinació.Si l'espai SOP és relativament gran, el disseny del coixinet de robatori de llauna també pot ser més gran.
e.per al connector multipin, s'ha de dissenyar a l'extrem de llauna del coixinet de llauna.
7. longitud de plom
a.La longitud del cable té una gran relació amb la formació de la connexió del pont, com més petit sigui l'espai entre els pins, més gran serà la influència.
Si l'espai entre els pins és de 2 ~ 2,54 mm, la longitud del cable s'ha de controlar en 0,8 ~ 1,3 mm
Si l'espai entre els pins és inferior a 2 mm, la longitud del cable s'ha de controlar en 0,5 ~ 1,0 mm
b.La longitud d'extensió del cable només pot jugar un paper amb la condició que la direcció de la disposició dels components compleixi els requisits de la soldadura per ones, en cas contrari, l'efecte d'eliminar el pont no és obvi.
[Observacions]La influència de la longitud del cable en la connexió del pont és més complexa, generalment> 2,5 mm o <1,0 mm, la influència en la connexió del pont és relativament petita, però entre 1,0 i 2,5 m, la influència és relativament gran.És a dir, és més probable que provoqui un fenomen de pont quan no sigui massa llarg o massa curt.
8. L'aplicació de la tinta de soldadura
a.Sovint veiem alguns gràfics de coixinet de connector impresos amb gràfics de tinta, generalment es creu que aquest disseny redueix el fenomen de pont.El mecanisme pot ser que la superfície de la capa de tinta sigui rugosa, fàcil d'absorbir més flux, flux en la volatilització de la soldadura fosa a alta temperatura i la formació de bombolles d'aïllament, per reduir l'aparició de ponts.
b.Si la distància entre els coixinets <1,0 mm, podeu dissenyar una capa de tinta de bloqueig de soldadura fora del coixinet per reduir la probabilitat de pont, és principalment per eliminar el coixinet dens al mig del pont entre les juntes de soldadura i la part principal. eliminació del grup de coixinets densos al final de les juntes de soldadura del pont les seves diferents funcions.Per tant, perquè l'espai entre els pins sigui un coixinet dens relativament petit, s'han d'utilitzar junts la tinta de soldadura i el coixinet de soldadura robat.
Hora de publicació: 29-nov-2021