MentreMàquina SMT AOIes pot utilitzar en diverses ubicacions de la línia de producció SMT per detectar defectes específics, els equips d'inspecció AOI s'han de col·locar en un lloc on es puguin identificar i corregir la majoria de defectes tan aviat com sigui possible.Hi ha tres llocs de control principals:
Després d'imprimir la pasta de soldadura
Si el procés d'impressió de pasta de soldadura compleix els requisits, el nombre de defectes TIC es pot reduir significativament.Els defectes típics d'impressió inclouen els següents:
A. Insuficient llauna de soldadura aimpressora de plantilla.
B. Massa soldadura a la pastilla de soldadura.
C. Poca coincidència de soldadura a pastilla de soldadura.
D. Pont de soldadura entre pastilles.
A les TIC, la probabilitat de defectes en relació a aquestes situacions és directament proporcional a la gravetat de la situació.Una mica menys d'estany rarament condueix a defectes, mentre que els casos greus, com l'estany fonamental, gairebé sempre condueixen a defectes en les TIC.La soldadura inadequada pot ser la causa de la pèrdua de components o de les juntes de soldadura obertes.Tanmateix, decidir on col·locar l'AOI requereix reconèixer que la pèrdua de components es pot produir per altres motius que s'han d'incloure al pla d'inspecció.Aquesta inspecció d'ubicació dóna suport més directament al seguiment i caracterització del procés.Les dades de control de procés quantitatius en aquesta etapa inclouen informació sobre el volum de soldadura i l'offset d'impressió, mentre que també es produeix informació qualitativa sobre la soldadura impresa.
Abans deforn de reflux
La inspecció es fa després de col·locar el component a la pasta de soldadura del tauler i abans que el PCB s'introdueixi al forn de refluig.Aquest és un lloc típic per col·locar la màquina d'inspecció, ja que la majoria dels defectes de la impressió de pasta de soldadura i la col·locació de la màquina es poden trobar aquí.La informació quantitativa de control del procés generada en aquesta ubicació proporciona informació sobre el calibratge de màquines de xip d'alta velocitat i equips de muntatge de components a poca distància.Aquesta informació es pot utilitzar per modificar la ubicació dels components o indicar que el muntador necessita calibratge.La inspecció d'aquesta ubicació compleix l'objectiu de la traça del procés.
Després de la soldadura per reflux
Comproveu al final del procés SMT, que és l'opció més popular per a AOI, perquè aquí és on es poden trobar tots els errors de muntatge.La inspecció posterior al reflux proporciona un alt grau de seguretat perquè identifica els errors causats per la impressió de pasta de soldadura, el muntatge dels components i el procés de reflux.
Hora de publicació: 11-12-2020