La soldadura és un procés de processament de xips SMT és un enllaç indispensable, si en aquest enllaç els errors presentats afectaran directament a la placa de circuit de processament de xips fallada i fins i tot desballestada, de manera que en la soldadura cal comprendre el mètode de soldadura correcte, comprendre les qüestions rellevants d'atenció per evitar-ho. problemes.
1. en el processament d'encenalls abans de soldar els coixinets recoberts de flux, utilitzant un soldador per tractar-lo una vegada, per evitar que els coixinets estiguin mal estanyats o oxidats, la formació de mals soldadures, el xip en general no cal fer front a .
2. Utilitzeu pinces per col·locar amb cura el xip PQFP a la placa PCB, atenció a no danyar els pins.Alineeu-lo amb els coixinets i assegureu-vos que el xip estigui col·locat en la direcció correcta.Establiu la temperatura del soldador a més de 300 graus centígrads, submergiu la punta del ferro en una petita quantitat de soldadura, premeu el xip amb l'eina que s'ha alineat a la posició, afegiu-hi una petita quantitat de soldadura. dues agulles posicionades en diagonal, encara premeu el xip i soldeu les dues agulles posicionades en diagonal perquè el xip estigui fix i no es pugui moure.Després de soldar la diagonal, comproveu la posició del xip des del principi per veure si està alineat.Si cal, ajusteu o traieu i alineeu la posició a la PCB des de zero.
3. Comenceu a soldar tots els pins, haureu d'afegir soldadura a la punta del soldador, tots els pins es recobriran amb soldadura perquè els pins s'adhereixin a la humitat.Toqueu l'extrem de cada agulla del xip amb la punta del soldador fins que vegeu que la soldadura flueix als pins.Quan soldeu, enganxeu-vos a la punta del soldador i als pins de soldadura en paral·lel per evitar la superposició a causa d'una soldadura excessiva.
4. Després de soldar totes les agulles, mulleu totes les agulles amb soldadura per tal de netejar la soldadura.Z després d'utilitzar pinces per comprovar si hi ha soldadura falsa, comproveu la finalització, des de la placa de circuit recoberta de flux, serà relativament fàcil soldar alguns components resistius SMD, primer podeu en un punt de soldadura a la llauna i després posar-ho. un extrem del component, amb pinces per subjectar el component, soldeu-lo en un extrem i, després, mireu si està bé;si s'ha posat bé, soldeu l'altre extrem. Si ho és, soldeu l'altre extrem.Es necessita molta pràctica per comprendre realment les habilitats de soldadura.
Característiques de NeoDen IN12Cforn de reflux
1. Sistema de filtració de fums de soldadura integrat, filtració eficaç de gasos nocius, aspecte bonic i protecció del medi ambient, més d'acord amb l'ús de l'entorn de gamma alta.
2. El sistema de control té les característiques d'alta integració, resposta oportuna, baixa taxa de fallades, fàcil manteniment, etc.
3. L'ús de placa de calefacció d'aliatge d'alumini d'alt rendiment en lloc de tub de calefacció, tant d'estalvi d'energia com eficient, en comparació amb forns de reflux similars al mercat, la desviació de temperatura lateral es redueix significativament.
4. El disseny de protecció d'aïllament tèrmic, la temperatura de la closca es pot controlar de manera eficaç.
5. Control intel·ligent, sensor de temperatura d'alta sensibilitat, estabilització efectiva de la temperatura.
6. Motor d'accionament de pista desenvolupat a mida segons les característiques del cinturó de malla tipus B, per garantir una velocitat uniforme i una llarga vida útil.
Hora de publicació: 13-12-2022