Amb el progrés de la ciència i la tecnologia, els telèfons mòbils, les tauletes i altres productes electrònics són lleugers, petits i portàtils per a la tendència de desenvolupament, en el processament SMT de components electrònics també s'estan fent més petits, les antigues peces capacitives 0402 també són un gran nombre. de mida 0201 per substituir.Com garantir la qualitat de les juntes de soldadura s'ha convertit en un problema important de l'SMD d'alta precisió.Soldar juntes com a pont per a la soldadura, la seva qualitat i fiabilitat determina la qualitat dels productes electrònics.En altres paraules, en el procés de producció, la qualitat de SMT s'expressa en última instància en la qualitat de les juntes de soldadura.
En l'actualitat, a la indústria electrònica, tot i que la investigació de la soldadura sense plom ha avançat molt i ha començat a promoure la seva aplicació a tot el món, i els problemes mediambientals s'han preocupat àmpliament, l'ús de la tecnologia de soldadura suau d'aliatge de soldadura Sn-Pb és ara segueix sent la principal tecnologia de connexió per a circuits electrònics.
Una bona junta de soldadura hauria d'estar en el cicle de vida de l'equip, les seves propietats mecàniques i elèctriques no fallen.El seu aspecte es mostra com:
(1) Una superfície brillant completa i llisa.
(2) La quantitat adequada de soldadura i soldadura per cobrir completament els coixinets i els cables de les peces soldades, l'alçada del component és moderada.
(3) bona humectabilitat;la vora del punt de soldadura ha de ser prima, la soldadura i l'angle d'humectació de la superfície del coixinet de 300 o menys és bo, el màxim no supera els 600.
Contingut d'inspecció d'aparença de processament SMT:
(1) si falten els components.
(2) Si els components estan col·locats incorrectament.
(3) No hi ha curtcircuit.
(4) si la soldadura virtual;La soldadura virtual és per raons relativament complexes.
I. el judici de la falsa soldadura
1. L'ús d'equips especials de prova en línia per a la inspecció.
2. Visual oInspecció AOI.Quan les juntes de soldadura es troben massa poc humectades de soldadura de soldadura, o les juntes de soldadura al mig de la costura trencada, o la superfície de soldadura era una bola convexa, o la soldadura i la SMD no besen la fusió, etc., hem de prestar atenció a, fins i tot si el fenomen d'un lleu perill ocult, hauria de determinar immediatament si hi ha un lot de problemes de soldadura.El judici és: mireu si més PCB a la mateixa ubicació de les juntes de soldadura tenen problemes, com ara problemes individuals de PCB, pot ser que la pasta de soldadura estigui ratllada, la deformació del pin i altres motius, com ara molts PCB a la mateixa ubicació tenen problemes, en aquest moment és probable que sigui un component dolent o un problema causat pel coixinet.
II.Les causes i solucions de la soldadura virtual
1. Disseny de coixinet defectuós.L'existència d'un coixinet de forat passant és un defecte important en el disseny del PCB, no cal, no utilitzar, el forat passant farà que la pèrdua de soldadura causada per una soldadura insuficient;l'espaiat dels coixinets, l'àrea també ha de ser una coincidència estàndard o s'ha de corregir tan aviat com sigui possible per dissenyar.
2. La placa PCB té un fenomen d'oxidació, és a dir, el coixinet no és brillant.Si el fenomen d'oxidació, el cautxú es pot utilitzar per netejar la capa d'òxid, de manera que la seva reaparició brillant.La humitat del tauler de PCB, com la que es sospita, es pot col·locar al forn d'assecat.La placa de PCB té taques d'oli, taques de suor i altres contaminacions, aquesta vegada per utilitzar etanol anhidre per netejar.
3. PCB de pasta de soldadura impresa, la pasta de soldadura es raspa, es frega, de manera que la quantitat de pasta de soldadura als coixinets pertinents per reduir la quantitat de soldadura, de manera que la soldadura és insuficient.S'ha de fer de manera oportuna.Mètodes suplementaris disponibles amb dispensador o escollir-ne una mica amb un pal de bambú per compensar el ple.
4. SMD (components muntats en superfície) de mala qualitat, caducitat, oxidació, deformació, donant lloc a falses soldadures.Aquest és el motiu més habitual.
Els components oxidats no són brillants.El punt de fusió de l'òxid augmenta.
En aquest moment, es poden soldar amb més de tres-cents graus de ferro de crom elèctric més flux de colofonia, però amb més de dos-cents graus de soldadura per refluig SMT més l'ús de pasta de soldadura sense neteja menys corrosiva serà difícil de fer. fondre.Per tant, l'SMD oxidat no s'ha de soldar amb un forn de reflux.Comprar components s'ha de veure si hi ha oxidació i tornar a comprar a temps per utilitzar-los.De la mateixa manera, no es pot utilitzar pasta de soldadura oxidada.
Hora de publicació: 03-agost-2023