En els últims anys, amb l'augment dels requisits de rendiment dels dispositius terminals intel·ligents, com ara telèfons intel·ligents i tauletes, la indústria de fabricació de SMT té una demanda més forta de miniaturització i aprimament de components electrònics.Amb l'augment dels dispositius portàtils, aquesta demanda és encara més gran.Cada cop més.La imatge següent és una comparació de les plaques base I-phone 3G i I-phone 7.El nou telèfon mòbil I-phone és més potent, però la placa base muntada és més petita, la qual cosa requereix components més petits i components més densos.El muntatge es pot fer.Amb components cada cop més petits, cada cop serà més difícil per al nostre procés de producció.La millora d'una taxa de pas s'ha convertit en l'objectiu principal dels enginyers de processos SMT.En termes generals, més del 60% dels defectes de la indústria SMT estan relacionats amb la impressió de pasta de soldadura, que és un procés clau en la producció de SMT.Resoldre el problema de la impressió de pasta de soldadura equival a resoldre la majoria dels problemes del procés en tot el procés SMT.
La figura següent és una taula de comparació de dimensions mètriques i imperials dels components SMT.
La figura següent mostra l'historial de desenvolupament dels components SMT i la tendència de desenvolupament mirant cap al futur.Actualment, els dispositius SMD britànics 01005 i BGA/CSP de 0,4 passos s'utilitzen habitualment en la producció de SMT.També s'utilitzen un petit nombre de dispositius mètrics 03015 SMD a la producció, mentre que els dispositius mètrics 0201 SMD actualment només es troben en fase de producció de prova i s'espera que s'utilitzin gradualment en producció durant els propers anys.
Hora de publicació: 04-agost-2020