Per entendre els reptes que plantegen els components miniaturitzats a la impressió de pasta de soldadura, primer hem d'entendre la relació d'àrea de la impressió de plantilla (Ràtio d'àrea).
Per a la impressió de pasta de soldadura de coixinets miniaturitzats, com més petit sigui el coixinet i l'obertura de la plantilla, més difícil serà que la pasta de soldadura se separi de la paret del forat de la plantilla. Per resoldre la impressió de pasta de soldadura dels coixinets miniaturitzats, hi ha les solucions següents per referència:
- La solució més directa és reduir el gruix de la malla d'acer i augmentar la relació d'àrea de les obertures. Com es mostra a la figura següent, després d'utilitzar una malla d'acer fina, la soldadura de les pastilles de components petits és bona.Si el substrat produït no té components de gran mida, aquesta és la solució més senzilla i eficaç.Però si hi ha components grans al substrat, els components grans estaran mal soldats a causa de la petita quantitat d'estany.Per tant, si es tracta d'un substrat d'alta barreja amb components grans, necessitem altres solucions que s'enumeren a continuació.
- Utilitzeu la nova tecnologia de malla d'acer per reduir el requisit de la proporció d'obertures a la plantilla.
1) Plantilla d'acer FG (Fine Grain).
La xapa d'acer FG conté una mena d'element de niobi, que pot refinar el gra i reduir la sensibilitat al sobreescalfament i la fragilitat de l'acer, i millorar la resistència.La paret del forat de la xapa d'acer FG tallada amb làser és més neta i llisa que la de la xapa d'acer 304 normal, que és més favorable per al desemmotllament.La relació d'àrea d'obertura de la malla d'acer feta de xapa d'acer FG pot ser inferior a 0,65.En comparació amb la malla d'acer 304 amb la mateixa relació d'obertura, la malla d'acer FG es pot fer una mica més gruixuda que la malla d'acer 304, reduint així el risc de menys estany per a components grans.
Hora de publicació: 05-agost-2020