Característiques de la placa de circuit de doble cara
La placa de circuits d'una sola cara i la placa de circuits de doble cara a la diferència és que el nombre de capes de coure és diferent.La placa de circuit de doble cara és la placa a ambdós costats del coure, pot passar pel forat per jugar un paper de connexió.D'una sola cara només una capa de coure, només es pot fer una línia simple, el forat fet només es pot utilitzar per connectar no pot ser conducció.
Els requisits tècnics de la placa de circuit de doble cara és que la densitat del cablejat es fa més gran, el diàmetre del forat és més petit, el diàmetre del forat del forat metallitzat també es fa més petit.La interconnexió de capes i capes depèn del forat de metal·lització, la qualitat està directament relacionada amb la fiabilitat de la placa de circuit imprès.
Amb la reducció de l'obertura, l'original a l'obertura més gran no va afectar els residus, com ara restes de mòlta, cendres volcàniques, un cop residuals al petit forat interior, farà que la precipitació química de coure, xapat de coure perdi efecte, el forat sense coure, convertir-se en un forat de metal·lització de l'assassí fatal.
Mètode de soldadura de plaques de circuit de doble cara
Placa de circuits de doble cara per garantir que el circuit de doble cara tingui un efecte conductor fiable, us recomanem que primer utilitzeu cables i altres per soldar el forat de connexió al panell de doble cara (és a dir, el procés de metal·lització mitjançant el part del forat) i talleu la part que sobresurt de la punta de la línia de connexió, per no apunyalar la mà de l'operador, que és el treball de preparació de la connexió de la placa.
Elements bàsics de soldadura de plaques de circuit de doble cara
1. Hi ha requisits per a la conformació del dispositiu ha d'estar d'acord amb els requisits dels dibuixos del procés per al procés;és a dir, el primer model després del connector.
2. Després de donar forma, el costat del model de díode hauria de mirar cap amunt, no hi hauria d'haver cap incoherència en la longitud dels dos pins.
3. El dispositiu amb requisits de polaritat quan s'insereix per prestar atenció a la seva polaritat no s'ha d'inserir al revés, els components del bloc integrat en rotllo, després d'inserir, ja sigui un dispositiu vertical o estirat, no hi haurà cap inclinació evident.
4. Potència del soldador de 25 a 40 W, la temperatura del capçal del soldador s'ha de controlar a uns 242 ℃, la temperatura és massa alta el cap fàcilment "mort", la temperatura és baixa no pot fondre la soldadura, el control del temps de soldadura en 3 a 4 segons.
5.Forn de reflux or màquina de soldar per onaLa soldadura formal és generalment d'acord amb el dispositiu de curt a alt, de l'interior a l'exterior del principi de soldadura per funcionar, el temps de soldadura per dominar, massa temps cremarà el dispositiu, també cremarà les línies revestides de coure al revestiment de coure pissarra.
6. Com que es tracta de soldadura a doble cara, també s'ha de fer un procés de col·locació del marc de la placa de circuit i així successivament, el propòsit no és prémer l'oblic per sota del dispositiu.
7. Després de la finalització de la soldadura de la placa de circuit, s'hauria de fer una comprovació completa del nombre del tipus, comproveu el lloc on hi ha una fuita d'inserció i una fuita de soldadura, per confirmar els dispositius redundants de la placa de circuit, com ara el retall de pins, després desembocant en el següent procés.
8, en l'operació específica, també ha de seguir estrictament els estàndards de procés pertinents per funcionar per garantir la qualitat de la soldadura del producte.
Amb el ràpid desenvolupament de l'alta tecnologia i l'estreta relació del públic amb els productes electrònics en la renovació contínua, el públic també necessita productes electrònics multifuncionals, de mida petita i d'alt rendiment, que estableixen nous requisits per a la placa de circuits.
Per tant, neix una placa de circuits de doble cara, a causa de l'ús generalitzat de la placa de circuits de doble cara, la qual cosa fa que la fabricació de plaques de circuit imprès també tingui un desenvolupament lleuger, prim, curt i petit.
Hora de publicació: 22-feb-2022