Escuma al substrat de PCB després de la soldadura SMA
El motiu principal de l'aparició de butllofes de mida de les ungles després de la soldadura SMA també és la humitat arrossegada al substrat de PCB, especialment en el processament de taulers multicapa.Com que el tauler multicapa està fet de preimpregnat de resina epoxi multicapa i després premsat en calent, si el període d'emmagatzematge de la peça de semicurat de resina epoxi és massa curt, el contingut de resina no és suficient i l'eliminació d'humitat per assecat previ no està neta, és fàcil transportar vapor d'aigua després de premsar calent.També a causa del propi semisòlid el contingut de cola no és suficient, l'adhesió entre capes no és suficient i deixen bombolles.A més, després de comprar el PCB, a causa del llarg període d'emmagatzematge i de l'entorn humit, el xip no s'enforna abans de la producció i el PCB humit també és propens a ampolla.
Solució: el PCB es pot emmagatzemar després de l'acceptació;El PCB s'ha de coure prèviament a (120 ± 5) ℃ durant 4 hores abans de col·locar-lo.
Circuit obert o soldadura falsa del pin IC després de la soldadura
Causes:
1) La mala coplanaritat, especialment per als dispositius fqfp, provoca una deformació del pin a causa d'un emmagatzematge inadequat.Si el muntador no té la funció de comprovar la coplanaritat, no és fàcil esbrinar-ho.
2) La poca soldabilitat dels pins, el llarg temps d'emmagatzematge de l'IC, el groc dels pins i la poca soldabilitat són les principals causes de la soldadura falsa.
3) La pasta de soldadura té mala qualitat, baix contingut de metall i poca soldabilitat.La pasta de soldadura que s'utilitza habitualment per soldar dispositius fqfp ha de tenir un contingut de metall no inferior al 90%.
4) Si la temperatura de preescalfament és massa alta, és fàcil provocar l'oxidació dels pins IC i empitjorar la soldabilitat.
5) La mida de la finestra de la plantilla d'impressió és petita, de manera que la quantitat de pasta de soldadura no és suficient.
condicions de liquidació:
6) Presteu atenció a l'emmagatzematge del dispositiu, no agafeu el component ni obriu el paquet.
7) Durant la producció, s'ha de comprovar la soldabilitat dels components, especialment el període d'emmagatzematge de l'IC no hauria de ser massa llarg (dins d'un any a partir de la data de fabricació) i l'IC no s'hauria d'exposar a altes temperatures i humitat durant l'emmagatzematge.
8) Comproveu acuradament la mida de la finestra de la plantilla, que no hauria de ser massa gran o massa petita, i presteu atenció a que coincideixi amb la mida del coixinet del PCB.
Hora de publicació: 11-set-2020