Com que tot tipus de productes electrònics estan començant a ser miniaturitzats, l'aplicació de la tecnologia de soldadura tradicional a diversos components electrònics nous té certes proves.Per atendre aquesta demanda del mercat, entre la tecnologia del procés de soldadura, es pot dir que la tecnologia es millora contínuament i els mètodes de soldadura també són més diversificats.Aquest article selecciona el mètode de soldadura tradicional de soldadura selectiva per ones i l'innovador mètode de soldadura làser per comparar, podeu veure la comoditat que aporta la innovació tecnològica amb més claredat.
Introducció a la soldadura selectiva per ones
La diferència més òbvia entre la soldadura selectiva per ones i la soldadura per ones tradicional és que en la soldadura per ones tradicional, la part inferior del PCB està completament immersa en la soldadura líquida, mentre que en la soldadura selectiva per ones, només algunes àrees específiques estan en contacte amb la soldadura.Durant el procés de soldadura, la posició del capçal de soldadura es fixa i el manipulador fa moure el PCB en totes direccions.El flux també s'ha de recobrir prèviament abans de soldar.En comparació amb la soldadura per ones, el flux només s'aplica a la part inferior del PCB que s'ha de soldar, en lloc de tot el PCB.
La soldadura selectiva per ones utilitza primer un mode d'aplicació de flux, després preescalfament de la placa de circuits / flux d'activació i després utilitza un broquet de soldadura per soldar.El soldador manual tradicional requereix soldadura punt a punt per a cada punt de la placa de circuit, de manera que hi ha molts operadors de soldadura.La soldadura per ones adopta un mode de producció en massa industrialitzada per canalització.Per a la soldadura per lots es poden utilitzar broquets de soldadura de diferents mides.En general, l'eficiència de la soldadura es pot augmentar diverses desenes de vegades en comparació amb la soldadura manual (segons el disseny específic de la placa de circuit).A causa de l'ús d'un petit dipòsit de llauna mòbil programable i diversos broquets de soldadura flexibles (la capacitat del dipòsit de llauna és d'uns 11 kg), és possible evitar certs cargols i reforços fixos sota la placa de circuit programant durant la soldadura nervadures i altres peces, per evitar danys causats pel contacte amb soldadura a alta temperatura.Aquest tipus de mode de soldadura no necessita utilitzar palets de soldadura personalitzats i altres mètodes, que és molt adequat per a mètodes de producció de lots petits i multivarietats.
La soldadura selectiva per ones té les següents característiques òbvies:
- Portador universal de soldadura
- Control de bucle tancat de nitrogen
- Connexió de xarxa FTP (File Transfer Protocol).
- Broquet de doble estació opcional
- Flux
- Escalfar
- Co-disseny de tres mòduls de soldadura (mòdul de preescalfament, mòdul de soldadura, mòdul de transferència de plaques de circuit)
- Aspersió de flux
- Alçada d'ona amb eina de calibratge
- Importació de fitxers GERBER (entrada de dades).
- Es pot editar fora de línia
En la soldadura de plaques de circuit de components de forat passant, la soldadura selectiva per ones té els avantatges següents:
- Alta eficiència de producció en soldadura, pot aconseguir un major grau de soldadura automàtica
- Control precís de la posició d'injecció de flux i el volum d'injecció, l'alçada del pic de microones i la posició de soldadura
- Capaç de protegir la superfície dels pics de microones amb nitrogen;optimitzar els paràmetres de procés per a cada unió de soldadura
- Canvi ràpid de broquets de diferents mides
- Una combinació de soldadura de punt fix d'una sola junta de soldadura i soldadura seqüencial de pins de connector de forat passant
- El grau de forma de la junta de soldadura "greix" i "prima" es pot establir segons els requisits
- Múltiples mòduls de preescalfament opcionals (infrarojos, aire calent) i mòduls de preescalfament afegits a sobre del tauler
- Bomba solenoide sense manteniment
- La selecció de materials estructurals és totalment adequada per a l'aplicació de soldadura sense plom
- El disseny d'estructura modular redueix el temps de manteniment
Hora de publicació: 25-agost-2020