Factors que afecten la qualitat de la soldadura per reflux

Els factors que afecten la qualitat de la soldadura per reflux són els següents

1. Factors que influeixen en la pasta de soldadura
La qualitat de la soldadura per reflux es veu afectada per molts factors.El factor més important és la corba de temperatura del forn de reflux i els paràmetres de composició de la pasta de soldadura.Ara, el forn de soldadura de refluig d'alt rendiment comú ha estat capaç de controlar i ajustar la corba de temperatura amb precisió.En canvi, en la tendència d'alta densitat i miniaturització, la impressió de pasta de soldadura s'ha convertit en la clau per a la qualitat de la soldadura per reflux.
La forma de partícula de la pols d'aliatge de pasta de soldadura està relacionada amb la qualitat de la soldadura dels dispositius d'espai estret, i la viscositat i la composició de la pasta de soldadura s'han de seleccionar correctament.A més, la pasta de soldadura s'emmagatzema generalment en emmagatzematge en fred i la coberta només es pot obrir quan la temperatura es restableix a la temperatura ambient.S'ha de prestar especial atenció per evitar barrejar la pasta de soldadura amb vapor d'aigua a causa de la diferència de temperatura.Si cal, barregeu la pasta de soldadura amb una batedora.

2. Influència dels equips de soldadura
De vegades, la vibració de la cinta transportadora dels equips de soldadura per refluig també és un dels factors que afecten la qualitat de la soldadura.

3. Influència del procés de soldadura per reflux
Després d'eliminar la qualitat anormal del procés d'impressió de pasta de soldadura i el procés SMT, el procés de soldadura per reflux també comportarà les anomalies de qualitat següents:
① En la soldadura en fred, la temperatura de reflux és baixa o el temps de la zona de reflux és insuficient.
② La temperatura a la zona de preescalfament de les perles d'estany augmenta massa ràpid (generalment, el pendent d'augment de la temperatura és inferior a 3 graus per segon).
③ Si la placa de circuit o els components es veuen afectats per la humitat, és fàcil provocar una explosió d'estany i produir estany continu.
④ En general, la temperatura a la zona de refrigeració cau massa ràpid (generalment, la pendent de caiguda de temperatura de la soldadura amb plom és inferior a 4 graus per segon).