El processament de col·locació SMT, a través de la taxa s'anomena la línia de vida de la planta de processament de col·locació, algunes empreses han d'arribar al 95% a través de la taxa és fins a la línia estàndard, de manera que a través de la taxa d'alta i baixa, reflectint la força tècnica de la planta de processament de col·locació, la qualitat del procés , a través de la taxa pot millorar l'eficiència de la capacitat de l'empresa, reduir els costos de producció, Z és important per ser capaç d'estabilitat de lliurament, millorar la satisfacció del client.
Definició de taxa directa
La taxa d'assoliment de l'estàndard d'enviament alhora.
La taxa directa (First Pass Yield, FPY) significa específicament: el nombre de bons productes que han superat totes les proves la primera vegada que el procés es posa en 100 jocs de PCB a la línia de producció.Per tant, després de la reelaboració o reparació de la línia de producció per passar els productes de prova, no forma part del càlcul de la taxa directa.
Quins factors afecten la taxa directa
1. materials (incloent diversos materials de components electrònics en la fase inicial, també incloses les plaques de PCB)
2. pasta de soldadura
3. la qualitat i la mentalitat dels empleats
Com optimitzar i millorar la taxa directa
La taxa directa està relacionada amb la rendibilitat i la línia de vida de l'empresa, de manera que cada fàbrica de xips està captant l'optimització i la millora de la taxa directa, el 100% certament no pot arribar, però també espera tenir més del 98%.
Per tant, podeu millorar la taxa directa mitjançant alguns dels enllaços següents.
1. Optimitzeu el disseny de la plantilla de la placa PCB
Més del 70% de la qualitat de la soldadura en el procés d'impressió de pasta de soldadura, que és la indústria SMT, va resumir les dades de l'experiència, la impressió de pasta de soldadura és un procés de procés frontal smt Z, compensació de pasta de soldadura, punta de tirada, col·lapse, en molts casos és el Els defectes de disseny de la plantilla, la plantilla pot ser obertures massa grans/petites, la paret del forat de la plantilla rugosa, etc. provocarà el mal esmentat anteriorment, cosa que fa que els coixinets de PCB a la pasta siguin dolents, donant lloc a una soldadura dolenta, afectant així el pas directe. taxa.
2. Trieu el tipus correcte de pasta de soldadura
La pasta de soldadura és una barreja de diversos metalls i fluxos, similar a la pasta de dents, la pasta de soldadura es divideix en 5, 3 i altres tipus diferents de pasta de soldadura, els diferents productes han de triar diferents pasta de soldadura per a la impressió.
Article detallat sobre pasta de soldadura
Processament de xips SMT en què els tipus de pasta de soldadura, emmagatzematge i ús de la comprensió bàsica del medi ambient
3. Ajusteu elMàquina d'impressió SMTangle de la escombreta, pressió
Pressió del rascador de la màquina d'impressió, l'angle afectarà els factors de la pasta de soldadura, la pressió és gran, provocarà menys pasta de soldadura i, viceversa, l'angle Z és un rang de 45-60 graus.
4. Forn de refluxcorba de temperatura
D'acord amb els diferents productes, ajusteu el temps de preescalfament, la corba de temperatura de refluig, utilitzant el provador de temperatura del forn, a prop de la temperatura real de producció, i després obteniu la corba de temperatura del forn i, a continuació, ajusteu la corba de temperatura del forn, de manera que la temperatura del forn corba en línia amb la pasta de soldadura i els requisits de soldadura del producte.
Hora de publicació: 17-feb-2022