DesprésSoldadura per reflux SMTEns trobarem amb alguns fenòmens defectuosos, aquests defectes de soldadura de processament SMT afectaran directament o indirectament la qualitat del producte.Aquests fenòmens defectuosos són clars operadors SMT en el judici de defectes de processament de pegats, per tal de proporcionar la referència de la indústria per a la millora de la producció i el funcionament del mal nom.En el processament de pegats reals per aquests fenòmens defectuosos detectats, s'han de reelaborar estrictament o tractament correctiu.Llavors, com hem d'entendre per determinar el fenomen dolent?
A continuació, per ordenar el següent:
1. (fins i tot estany) La soldadura de processament SMT fins i tot l'estany també es coneix com a pont de llauna, entre els extrems dels components, entre les juntes de soldadura adjacents dels components, així com les juntes de soldadura i els cables adjacents, perforacions, etc. no s'han de connectar per part de la soldadura connectada entre elles, la indústria de processament SMT anomenada fins i tot estany.
2. La làpida (monument), també coneguda com el fenomen de Manhattan, es refereix als dos extrems de soldadura dels components del xip, després de la soldadura per reflux, un dels extrems de soldadura allunyat de la superfície del coixinet de tot el component era oblic i vertical.La indústria SMT va anomenar el monument.
3. (baix lateral) component de xip lateral i fenomen de contacte del coixinet de PCB.la indústria SMT anomenada lateral.
4. Components (desplaçats) en posició horitzontal per moure's, de manera que l'extrem de soldadura o el pin no estiguin connectats al coixinet de PCB.
5. (anti-blanc) peça de component davant del PCB, fenomen de la part inferior cap amunt.
6. (granes de llauna) en la soldadura per refluix, enganxades a la peça del component lateral o disperses a les juntes de soldadura annex petites perles de soldadura.
7. Fenòmen incomplet de reflux (soldadura en fred), la soldadura no arriba a la temperatura del punt de fusió o la calor de soldadura no és suficient, de manera que es solidifica abans de la humectació i el flux, no hi ha formació de cap capa d'aliatge metàl·lic, de manera que tots o part de la soldadura en estat no cristal·lí i simplement s'acumulen a la superfície del metall que s'està soldant.
8. (succió del nucli) soldadura des del coixinet al llarg del passador per pujar fins al pin i el cos del xip, donant lloc a soldadura insuficient o soldadura buida a les juntes de soldadura.
9. (inversa) es refereix a la polaritat dels components després de la soldadura, la polaritat de la direcció dels requisits reals de la direcció no és coherent.
10. (bombolla) soldadura en la solidificació del gas abans de la fallada d'escapar en el temps, la formació de fenomen buit dins de la junta de soldadura.
11. (forat) a la superfície de la junta de soldadura per formar forats en forma d'agulla.
12. Juntes de soldadura (fissures) per esforços mecànics o esforços interns provocats pel fenomen de les juntes de soldadura esquerdades.
13. (punta de llauna) soldadura a la llauna en forma d'agulla o punxeguda que sobresurt cap a fora.
14. La soldadura (més llauna) a la soldadura és molt més que la quantitat normal de demanda, de manera que és difícil veure el contorn de les peces soldades o la soldadura per formar una pila d'esfèrics.
15. (soldadura oberta) component pins / extrem de soldadura de tots fora o lluny dels seus coixinets corresponents, i no a causa de la soldadura.
16. (taques blanques) van aparèixer en el substrat laminat dins d'un fenomen, en el qual les fibres de vidre en els encreuaments longitudinals i transversals i la separació de resina.Aquest fenomen es manifesta com taques blanques discretes o la superfície del substrat sota la "forma de creu", normalment associada a la formació d'estrès a causa de la calor.
17. (soldadura grisa) a causa de l'alta temperatura de soldadura, l'evaporació excessiva del flux i la soldadura repetida, etc., la superfície de la soldadura és grisa, el cristall de soldadura solt, porós i semblant a l'escòria.
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., fundada l'any 2010, és un fabricant professional especialitzat en màquines SMT pick and place, forn de reflux, màquina d'impressió de plantilla, línia de producció SMT i altres productes SMT.Tenim el nostre propi equip d'R + D i una fàbrica pròpia, aprofitant la nostra pròpia R + D amb experiència rica, una producció ben entrenada, va guanyar una gran reputació dels clients mundials.
Estem en una bona posició no només per oferir-vos una màquina pnp d'alta qualitat, sinó també un excel·lent servei postvenda.
Els enginyers ben preparats us oferiran qualsevol suport tècnic.
10 enginyers potents equips de servei postvenda poden respondre les consultes i consultes dels clients en 8 hores.
Les solucions professionals es poden oferir dins de les 24 hores tant laborables com festius.
Hora de publicació: 04-agost-2023