SMT és un dels components bàsics dels components electrònics, anomenats tècniques de muntatge exterior, dividit en cap pin o cable curt, és a través del procés de soldadura per reflux o soldadura per immersió fins al muntatge de soldadura de tècniques de muntatge de circuits, també és ara el més popular en el indústria del muntatge electrònic una tècnica.Mitjançant el procés de la tecnologia SMT per muntar components més petits i lleugers, de manera que la placa de circuit per completar el perímetre alt, els requisits de miniaturització, que també es troben a la sol·licitud d'habilitats de processament SMT més alta.
I. SMT processament de pasta de soldadura necessària per prestar atenció
1. Temperatura constant: iniciativa a la temperatura d'emmagatzematge de la nevera de 5 ℃ -10 ℃, si us plau, no baixeu de 0 ℃.
2. Fora d'emmagatzematge: primer ha de complir amb les directrius de la primera generació, no formeu la pasta de soldadura al congelador, el temps d'emmagatzematge és massa llarg.
3. Congelació: Congeleu la pasta de soldadura de forma natural durant almenys 4 hores després de treure-la del congelador, no tanqueu la tapa quan es congeli.
4. Situació: la temperatura del taller és de 25±2℃ i la humitat relativa és del 45%-65%RH.
5. Pasta de soldadura antiga usada: després d'obrir la tapa de la iniciativa de pasta de soldadura en un termini de 12 hores per utilitzar-la, si necessiteu conservar, utilitzeu una ampolla buida neta per omplir-la i, a continuació, segellada al congelador per conservar-la.
6. Sobre la quantitat de pasta a la plantilla: la primera vegada sobre la quantitat de pasta de soldadura a la plantilla, per imprimir la rotació no creueu l'alçada del rascador d'1/2 tan bona, feu una inspecció diligent, addició diligent de vegades per afegir menys quantitat.
II.El treball d'impressió de processament de xips SMT és necessari per prestar atenció
1. rascador: el material del rascador és el millor per adoptar un rascador d'acer, propici per a la impressió a l'emmotllament de pasta de soldadura PAD i pel·lícula pel·lícula.
Angle de raspador: impressió manual de 45-60 graus;impressió mecànica a 60 graus.
Velocitat d'impressió: manual 30-45 mm/min;mecànic 40mm-80mm/min.
Condicions d'impressió: temperatura a 23 ± 3 ℃, humitat relativa 45% -65% HR.
2. Plantilla: L'obertura de la plantilla es basa en el gruix de la plantilla i la forma i proporció de l'obertura segons la sol·licitud del producte.
3. QFP/XIP: l'espai mitjà és inferior a 0,5 mm i s'ha d'obrir el XIP 0402 amb làser.
Plantilla de prova: per aturar la prova de tensió de la plantilla un cop per setmana, es demana que el valor de tensió sigui superior a 35 N/cm.
Neteja de la plantilla: quan imprimiu de 5 a 10 PCB contínuament, netegeu la plantilla una vegada amb paper de neteja sense pols.No s'han d'utilitzar draps.
4. Agent de neteja: IPA
Dissolvent: la millor manera de netejar la plantilla és utilitzar dissolvents IPA i alcohol, no utilitzeu dissolvents que continguin clor, ja que danyarà la composició de la pasta de soldadura i afectarà la qualitat.
Hora de publicació: 05-jul-2023