Sistema de polvorització de flux
Màquina de soldadura d'ona selectivaEl sistema de polvorització de flux s'utilitza per a la soldadura selectiva, és a dir, el broquet de flux s'executa a la posició designada segons les instruccions preprogramades i després només flueix l'àrea del tauler que cal soldar (hi ha disponible la polvorització puntual i la polvorització en línia) i la quantitat de polvorització en diferents àrees es pot ajustar segons el programa.A causa de la polvorització selectiva, no només s'estalvia la quantitat de flux en comparació amb la soldadura per ones, sinó que també s'evita la contaminació de les zones sense soldadura del tauler.
Com que es tracta d'una polvorització selectiva, la precisió del control del filtre de flux és molt alta (inclòs el mètode d'accionament del filtre de flux) i el filtre de flux també hauria de tenir una funció de calibratge automàtic.
A més, la selecció de materials en el sistema de polvorització de flux ha de ser capaç de tenir en compte la forta corrosió del flux no COV (és a dir, el flux soluble en aigua), de manera que sempre que hi hagi una possibilitat de contacte amb el flux, les peces ha de ser capaç de resistir la corrosió.
Mòdul de preescalfament
La clau del mòdul de preescalfament és la seguretat i la fiabilitat.
En primer lloc, el preescalfament de la placa sencera és una de les claus.Com que el preescalfament de la placa sencera pot prevenir eficaçment la deformació de la placa de circuit causada per un escalfament desigual a diferents ubicacions de la placa.
En segon lloc, la seguretat i el control del preescalfament és molt important.El paper principal del preescalfament és activar el flux, perquè l'activació del flux es completa sota un determinat rang de temperatura, la temperatura massa alta i massa baixa no és bona per a l'activació del flux.A més, el dispositiu tèrmic de la placa de circuit també requereix un preescalfament de temperatura controlada, o és probable que el dispositiu tèrmic estigui danyat.
Les proves han demostrat que un preescalfament adequat també pot escurçar el temps de soldadura i reduir la temperatura de soldadura;i d'aquesta manera, també es redueix el coixinet i el substrat, el xoc tèrmic a la placa de circuits i el risc de coure fos, i la fiabilitat de la soldadura s'incrementa molt de manera natural.
Mòdul de soldadura
El mòdul de soldadura normalment consta d'un cilindre de llauna, bomba mecànica/electromagnètica, broquet de soldadura, dispositiu de protecció de nitrogen i dispositiu de transmissió.A causa de la bomba mecànica/electromagnètica, la soldadura del cilindre de soldadura brollarà contínuament dels broquets de soldadura separats per formar una ona d'estany dinàmica estable;el dispositiu de protecció de nitrogen pot evitar eficaçment que els broquets de soldadura s'obstrueixin a causa de la generació d'escòries;i el dispositiu de transmissió garanteix el moviment precís del cilindre de soldadura o la placa de circuit per aconseguir la soldadura punt per punt.
1. L'ús del gas nitrogenat.L'ús de gas nitrogenat pot augmentar 4 vegades la soldabilitat de la soldadura sense plom, cosa que és molt crítica per a la millora general de la qualitat de la soldadura sense plom.
2. La diferència fonamental entre la soldadura selectiva i la soldadura per immersió.La soldadura per immersió consisteix a submergir la placa de circuits al cilindre de llauna basant-se en la tensió superficial de la pujada natural de la soldadura per completar la soldadura.Per a una gran capacitat de calor i plaques de circuits multicapa, la soldadura per immersió és difícil d'aconseguir els requisits de penetració de l'estany.La soldadura selectiva és diferent, ja que l'ona de llauna dinàmica que surt del broquet de soldadura afecta directament la penetració vertical de l'estany al forat passant;especialment per a la soldadura sense plom, que requereix una ona d'estany dinàmica i forta a causa de les seves pobres propietats d'humectació.A més, és menys probable que una ona fluïda forta tingui residus d'òxid, cosa que també ajudarà a millorar la qualitat de la soldadura.
3. Configuració dels paràmetres de soldadura.
Per a diferents juntes de soldadura, el mòdul de soldadura hauria de poder fer configuracions individuals per al temps de soldadura, l'alçada del cap d'ona i la posició de la soldadura, cosa que donarà a l'enginyer operatiu prou espai per fer ajustos de procés de manera que cada unió de soldadura es pugui soldar de manera òptima.Alguns equips de soldadura selectiva fins i tot tenen la capacitat d'evitar els ponts controlant la forma de la junta de soldadura.
Sistema de transport de PCB
El requisit clau de la soldadura selectiva per al sistema de transferència de la placa és la precisió.Per assolir els requisits de precisió, el sistema de transferència ha de complir els dos punts següents.
1. el material de la pista és a prova de deformació, estable i durador.
2. S'afegeixen dispositius de posicionament a les vies que passen pel mòdul d'esprai de flux i el mòdul de soldadura.
Costos de funcionament baixos a causa de la soldadura selectiva
Els baixos costos operatius de la soldadura selectiva són un motiu important de la seva ràpida popularitat entre els fabricants.
Hora de publicació: 22-gen-2022