Què és l'AOI

Què és la tecnologia de prova AOI

AOI és un nou tipus de tecnologia de prova que ha anat augmentant ràpidament en els últims anys.Actualment, molts fabricants han llançat equips de prova AOI.Quan la detecció automàtica, la màquina escaneja automàticament el PCB a través de la càmera, recull imatges, compara les juntes de soldadura provades amb els paràmetres qualificats de la base de dades, comprova els defectes del PCB després del processament d'imatges i mostra / marca els defectes del PCB mitjançant la pantalla o marca automàtica per a la reparació del personal de manteniment.

1. Objectius d'implementació: la implantació de l'AOI té els següents dos tipus principals d'objectius:

(1) Qualitat final.Supervisar l'estat final dels productes quan surten de la línia de producció.Quan el problema de producció és molt clar, la barreja de productes és alta i la quantitat i la velocitat són els factors clau, es prefereix aquest objectiu.AOI se sol col·locar al final de la línia de producció.En aquesta ubicació, l'equip pot generar una àmplia gamma d'informació de control de processos.

(2) Seguiment del procés.Utilitzeu equips d'inspecció per controlar el procés de producció.Normalment, inclou una classificació detallada de defectes i informació de compensació de col·locació de components.Quan la fiabilitat del producte és important, la producció en massa de barreja baixa i el subministrament estable de components, els fabricants donen prioritat a aquest objectiu.Això sovint requereix que l'equip d'inspecció es col·loqui en diverses posicions de la línia de producció per controlar l'estat de producció específic en línia i proporcionar la base necessària per a l'ajust del procés de producció.

2. Posició de col·locació

Tot i que l'AOI es pot utilitzar en diverses ubicacions de la línia de producció, cada ubicació pot detectar defectes especials, els equips d'inspecció AOI s'han de col·locar en una posició on es puguin identificar i corregir la majoria de defectes tan aviat com sigui possible.Hi ha tres llocs principals d'inspecció:

(1) Després d'imprimir la pasta.Si el procés d'impressió de pasta de soldadura compleix els requisits, el nombre de defectes detectats per les TIC es pot reduir molt.Els defectes típics d'impressió inclouen els següents:

A. Soldadura insuficient al coixinet.

B. Hi ha massa soldadura al coixinet.

C. La superposició entre la soldadura i el coixinet és deficient.

D. Pont de soldadura entre pastilles.

A les TIC, la probabilitat de defectes en relació a aquestes condicions és directament proporcional a la gravetat de la situació.Una petita quantitat d'estany rarament condueix a defectes, mentre que els casos greus, com ara la falta d'estany bàsica, gairebé sempre causen defectes a les TIC.La soldadura insuficient pot ser una de les causes de la falta de components o de les juntes de soldadura obertes.Tanmateix, decidir on col·locar AOI requereix reconèixer que la pèrdua de components pot ser deguda a altres causes que s'han d'incloure en el pla d'inspecció.La comprovació en aquesta ubicació admet més directament el seguiment i la caracterització del procés.Les dades de control de procés quantitatius en aquesta etapa inclouen informació sobre la quantitat de soldadura i offset d'impressió, i també es genera informació qualitativa sobre la soldadura impresa.

(2) Abans de la soldadura per reflux.La inspecció es completa després de col·locar els components a la pasta de soldadura del tauler i abans que el PCB s'enviï al forn de reflux.Aquesta és una ubicació típica per col·locar la màquina d'inspecció, ja que la majoria dels defectes de la impressió de pasta i la col·locació de la màquina es poden trobar aquí.La informació quantitativa de control del procés generada en aquesta ubicació proporciona informació de calibratge per a màquines de pel·lícula d'alta velocitat i equips de muntatge d'elements molt espaiats.Aquesta informació es pot utilitzar per modificar la ubicació dels components o indicar que cal calibrar el muntador.La inspecció d'aquesta ubicació compleix l'objectiu del seguiment del procés.

(3) Després de la soldadura per reflux.La comprovació a l'últim pas del procés SMT és l'opció més popular per a AOI actualment, perquè aquesta ubicació pot detectar tots els errors de muntatge.La inspecció posterior al reflux proporciona un alt grau de seguretat perquè identifica els errors causats per la impressió de pasta, la col·locació de components i els processos de reflux.