La soldadura BGA, simplement és un tros de pasta amb components BGA de la placa de circuits, a travésforn de refluxprocés per aconseguir la soldadura.Quan es repara el BGA, el BGA també es solda a mà i el BGA es desmunta i solda amb la taula de reparació BGA i altres eines.
Segons la corba de temperatura,màquina de soldar per refluxes pot dividir aproximadament en quatre seccions: zona de preescalfament, zona de conservació de calor, zona de reflux i zona de refrigeració.
1. Zona de preescalfament
També coneguda com a zona de rampa, s'utilitza per augmentar la temperatura del PCB des de la temperatura ambient fins a la temperatura activa desitjada.En aquesta regió, la placa de circuit i el component tenen diferents capacitats de calor i la seva taxa d'augment de temperatura real és diferent.
2. Zona d'aïllament tèrmic
De vegades anomenada zona seca o humida, aquesta zona generalment representa entre el 30 i el 50 per cent de la zona de calefacció.L'objectiu principal de la zona activa és estabilitzar la temperatura dels components del PCB i minimitzar les diferències de temperatura.Deixeu temps suficient en aquesta àrea perquè el component de capacitat calorífica s'aconsegueixi amb la temperatura del component més petit i per assegurar-se que el flux de la pasta de soldadura s'evapori completament.Al final de la zona activa, s'eliminen els òxids dels coixinets, les boles de soldadura i les agulles dels components i s'equilibra la temperatura de tota la placa.Cal tenir en compte que tots els components del PCB haurien de tenir la mateixa temperatura al final d'aquesta zona, en cas contrari, entrar a la zona de reflux provocarà diversos fenòmens de soldadura dolents a causa de la temperatura desigual de cada part.
3. Zona de reflux
De vegades anomenada zona d'escalfament màxim o final, aquesta zona s'utilitza per augmentar la temperatura del PCB des de la temperatura activa fins a la temperatura màxima recomanada.La temperatura activa sempre és una mica més baixa que el punt de fusió de l'aliatge i la temperatura màxima sempre es troba al punt de fusió.Si la temperatura d'aquesta zona és massa alta, el pendent de l'augment de la temperatura superi els 2 ~ 5 ℃ per segon, o farà que la temperatura màxima de reflux sigui superior a la recomanada, o el treball massa llarg pot provocar un trencament excessiu, delaminació o cremada del PCB i danyar la integritat dels components.La temperatura màxima de reflux és inferior a la recomanada i es poden produir soldadures en fred i altres defectes si el temps de treball és massa curt.
4. La zona de refrigeració
La pols d'aliatge d'estany de la pasta de soldadura en aquesta zona s'ha fos i mulla completament la superfície a unir i s'ha de refredar el més ràpidament possible per facilitar la formació de cristalls d'aliatge, una junta de soldadura brillant, una bona forma i un angle de contacte baix. .El refredament lent fa que més impureses del tauler es trenquin a la llauna, donant lloc a punts de soldadura avorrits i rugosos.En casos extrems, pot provocar una mala adhesió de l'estany i una unió de soldadura debilitada.
NeoDen ofereix solucions completes de línia de muntatge SMT, que inclouen forn de reflux SMT, màquina de soldadura per ones, màquina de selecció i col·locació, impressora de pasta de soldadura, carregador de PCB, descarregador de PCB, muntador de xips, màquina SMT AOI, màquina SMT SPI, màquina de raigs X SMT, Equips de línia de muntatge SMT, equips de producció de PCB recanvis SMT, etc. qualsevol tipus de màquines SMT que necessiteu, poseu-vos en contacte amb nosaltres per obtenir més informació:
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd
Correu electrònic:info@neodentech.com
Hora de publicació: 20-abril-2021