El processament SMD és un procés de prova inevitable, SPI (Solder Paste Inspection) és el procés de processament SMD és un procés de prova, utilitzat per detectar la qualitat de la impressió de pasta de soldadura bona o dolenta.Per què necessiteu equips spi després de la impressió de pasta de soldadura?Com que les dades de la indústria, al voltant del 60% de la qualitat de la soldadura es deu a una mala impressió de pasta de soldadura (la resta pot estar relacionada amb el procés de pegat, refluix).
SPI és la detecció de mala impressió de pasta de soldadura,Màquina SMT SPIes troba a la part posterior de la màquina d'impressió de pasta de soldadura, quan la pasta de soldadura després d'imprimir una peça de PCB, mitjançant la connexió de la taula transportadora a l'equip de prova SPI per detectar la seva qualitat d'impressió relacionada.
SPI pot detectar quins problemes dolents?
1. Si la pasta de soldadura és fins i tot estany
SPI pot detectar si la màquina d'impressió de pasta de soldadura imprimeix llauna, si els coixinets adjacents de la PCB fins i tot l'estany, provocarà fàcilment un curtcircuit.
2. Enganxa offset
L'offset de pasta de soldadura significa que la impressió de pasta de soldadura no s'imprimeix als coixinets de la PCB (o només una part de la pasta de soldadura impresa als coixinets), és probable que l'offset d'impressió de pasta de soldadura condueixi a una soldadura buida o un monument en peu i altres de mala qualitat.
3. Detectar el gruix de la pasta de soldadura
SPI detecta el gruix de la pasta de soldadura, de vegades la quantitat de pasta de soldadura és massa, de vegades la quantitat de pasta de soldadura és menor, aquesta situació provocarà soldadura de soldadura o soldadura buida.
4. Detecció de la planitud de la pasta de soldadura
SPI detecta la planitud de la pasta de soldadura, perquè la màquina d'impressió de pasta de soldadura es desmoldarà després d'imprimir, alguns semblaran tirar de la punta, quan la planitud no és el mateix temps, és fàcil causar problemes de qualitat de soldadura.
Com detecta SPI la qualitat d'impressió?
SPI és un dels equips detectors òptics, però també a través dels algorismes del sistema òptic i informàtic per completar el principi de detecció, impressió de pasta de soldadura, spi a través de la lent de la càmera interna a la superfície de la càmera per extreure dades i, a continuació, sintetitzar el reconeixement d'algoritmes imatge de detecció, i després amb les dades de mostra d'acord per a la comparació, en comparació amb l'acord amb l'estàndard es determinarà com un bon tauler, en comparació amb el ok no s'emet una alarma, els tècnics poden ser Els tècnics poden eliminar directament el defectuós taules de la cinta transportadora
Per què la inspecció SPI és cada cop més popular?
Acabo d'esmentar que la probabilitat de soldar malament a causa de la impressió de pasta de soldadura causada per més d'un 60%, si no després de la prova spi per determinar el mal, estarà directament darrere del pegat, el procés de soldadura per reflux, quan s'acabi la soldadura i després després de aoi La prova s'ha trobat dolenta, d'una banda, el manteniment del grau de problemes serà pitjor que l'spi per determinar el moment del mal problema (judici SPI de mala impressió, directament des de la cinta transportadora per treure, rentar la pasta) , d'altra banda, després de soldar, es pot tornar a utilitzar el tauler dolent, i després de soldar, el tècnic pot treure directament el tauler dolent de la cinta transportadora.Es pot utilitzar de nou), a més del manteniment de la soldadura, provocarà més malbaratament de recursos humans, materials i econòmics.
Hora de publicació: Oct-12-2023