1. El costat del procés està dissenyat al costat curt.
2. Els components instal·lats a prop del buit es poden danyar quan es talla el tauler.
3. La placa PCB està feta de material de tefló amb un gruix de 0,8 mm.El material és suau i fàcil de deformar.
4. La PCB adopta un procés de disseny de ranura llarga i de tall en V per al costat de la transmissió.Com que l'amplada de la part de connexió és de només 3 mm, i hi ha vibracions de cristall pesades, endoll i altres components connectats a la placa, la PCB es trencarà durantforn de refluxsoldadura i, de vegades, el fenomen de fractura lateral de la transmissió es produeix durant la inserció.
5. El gruix de la placa PCB és de només 1,6 mm.Els components pesats, com ara el mòdul d'alimentació i la bobina, es col·loquen al mig de l'amplada del tauler.
6. La PCB per instal·lar components BGA adopta el disseny de la placa Yin Yang.
a.La deformació del PCB és causada pel disseny de plaques Yin i Yang per a components pesats.
b.PCB que instal·la components encapsulats BGA adopta el disseny de plaques Yin i Yang, donant lloc a juntes de soldadura BGA poc fiables
c.La placa de forma especial, sense compensació de muntatge, pot entrar a l'equip d'una manera que requereix eines i augmenta el cost de fabricació.
d.Les quatre taules d'empalmament adopten la manera d'empalmar el forat del segell, que té una resistència baixa i una deformació fàcil.
Hora de publicació: 10-set-2021