Quins nous requisits posa el procés sense plom cada cop més madur al forn de reflux?

Quins nous requisits posa el procés sense plom cada cop més madur al forn de reflux?

Analitzem des dels següents aspectes:

l Com obtenir una diferència de temperatura lateral més petita

Com que la finestra del procés de soldadura sense plom és petita, el control de la diferència de temperatura lateral és molt important.La temperatura de la soldadura per reflux es veu afectada generalment per quatre factors:

(1) Transmissió d'aire calent

Els actuals forns de refluig sense plom actuals adopten una calefacció d'aire calent al 100%.En el desenvolupament dels forns de reflux, també han aparegut mètodes de calefacció per infrarojos.Tanmateix, a causa de l'escalfament d'infrarojos, l'absorció d'infrarojos i la reflectivitat dels diferents dispositius de color són diferents i l'efecte d'ombra és causat pel bloqueig dels dispositius originals adjacents.Ambdues situacions provocaran diferències de temperatura.La soldadura sense plom té el risc de saltar per la finestra del procés, de manera que la tecnologia de calefacció per infrarojos s'ha eliminat gradualment en el mètode de calefacció del forn de reflux.En la soldadura sense plom, cal destacar l'efecte de transferència de calor.Especialment per al dispositiu original amb una gran capacitat de calor, si no es pot obtenir una transferència de calor suficient, la velocitat d'escalfament quedarà, òbviament, per darrere de la del dispositiu amb una petita capacitat de calor, donant lloc a una diferència de temperatura lateral.Fem una ullada als dos modes de transferència d'aire calent a la figura 2 i la figura 3.

Figura 2 Mètode de transferència d'aire calent 1

Figura 2 Mètode de transferència d'aire calent 1

L'aire calent de la figura 2 surt dels forats de la placa de calefacció i el flux d'aire calent no té una direcció clara, cosa que és bastant desordenada, de manera que l'efecte de transferència de calor no és bo.

El disseny de la figura 3 està equipat amb broquets multipunt direccionals d'aire calent, de manera que el flux d'aire calent es concentra i té una direccionalitat clara.L'efecte de transferència de calor d'aquest escalfament d'aire calent augmenta aproximadament un 15% i l'augment de l'efecte de transferència de calor tindrà un paper més important en la reducció de la diferència de temperatura lateral dels dispositius de capacitat calorífica gran i petita.

El disseny de la figura 3 també pot reduir la interferència del vent lateral a la soldadura de la placa de circuit perquè el flux d'aire calent té una clara direccionalitat.Minimitzar el vent lateral no només pot evitar que els components petits com el 0201 de la placa de circuits es desprenguin, sinó que també reduir la interferència mútua entre diferents zones de temperatura.

(1) Control de velocitat de cadena

El control de la velocitat de la cadena afectarà la diferència de temperatura lateral de la placa de circuit.En termes generals, reduir la velocitat de la cadena donarà més temps d'escalfament per als dispositius amb gran capacitat de calor, reduint així la diferència de temperatura lateral.Però després de tot, la configuració de la corba de temperatura del forn depèn dels requisits de la pasta de soldadura, de manera que la reducció il·limitada de la velocitat de la cadena no és realista en la producció real.

(2) Control de velocitat i volum del vent

Hem fet aquest experiment, mantenint les altres condicions al forn de refluig sense canvis i només reduïm la velocitat del ventilador al forn de refluig en un 30%, i la temperatura a la placa de circuit baixarà uns 10 graus.Es pot veure que el control de la velocitat del vent i el volum d'aire és important per al control de la temperatura del forn.