1. Els components estàndard han de prestar atenció a la tolerància de mida dels components dels diferents fabricants, els components no estàndard s'han de dissenyar d'acord amb la mida real dels gràfics dels components i l'espaiat dels coixinets.
2. El disseny del circuit d'alta fiabilitat s'hauria d'ampliar el processament de la placa de soldadura, l'amplada del coixinet = 1,1 a 1,2 vegades l'amplada de l'extrem de soldadura dels components.
3. Disseny d'alta densitat a la biblioteca de components de programari per corregir la mida del coixinet.
4. La distància entre diversos components, cables, punts de prova, forat passant, coixinets i connexions de cables, resistència a la soldadura, etc. s'ha de dissenyar d'acord amb diferents processos.
5. Considereu la reelaboració.
6. Considereu la dissipació de calor, l'alta freqüència, la interferència antielectromagnètica i altres problemes.
7. La col·locació dels components i la direcció s'han de dissenyar d'acord amb els requisits del procés de soldadura per refluix o per ona.Per exemple, quan s'utilitza el procés de soldadura per refluix, la direcció de disseny dels components ha de tenir en compte la direcció de la PCB al forn de refluig.Quan s'utilitza la màquina de soldadura d'ona, la superfície de la màquina no es pot col·locar PLCC, FP, connectors i components SOIC grans;per reduir l'efecte d'ombra de l'ona, millorar la qualitat de la soldadura, la disposició de diversos components i la ubicació dels requisits especials;El disseny gràfic de coixinets de soldadura d'ona, components rectangulars, SOT, components SOP, la longitud del coixinet s'hauria d'ampliar per fer front als dos parells SOP més amples de coixinets de soldadura per absorbir l'excés de soldadura, components rectangulars inferiors a 3,2 mm × 1,6 mm, que es poden bisellar en tots dos els extrems del coixinet de processament de 45 °, i així successivament.
8. El disseny de la placa de circuit imprès també té en compte l'equip.L'estructura mecànica, l'alineació i la transmissió de la placa de circuit imprès diferents són diferents, de manera que el posicionament de la ubicació del forat de la placa de circuit imprès, els gràfics i la ubicació de la marca de referència (marca), la forma de la vora de la placa de circuit imprès, així com la vora de la placa de circuit imprès a prop la ubicació dels components no es pot col·locar té requisits diferents.Si s'utilitza el procés de soldadura per ones, també cal tenir en compte la vora del procés de la cadena de transmissió de la placa de circuit imprès.
9. Però també tingueu en compte els documents de disseny corresponents.
10. Reduir els costos de producció sota la premissa de garantir la fiabilitat.
11. el mateix disseny de la placa de circuit imprès, l'ús de les unitats ha de ser coherent.
12. El muntatge de doble cara i el muntatge d'una sola cara dels requisits de disseny de la placa de circuit imprès són els mateixos
13. Però també tingueu en compte els documents de disseny corresponents.
Hora de publicació: 10-mar-2022