41. PLCC (portador de xips amb plom de plàstic)
Portaxips de plàstic amb cables.Un dels paquets de muntatge en superfície.Les agulles surten pels quatre costats de l'envàs, en forma d'un ding, i són productes de plàstic.Va ser adoptat per primera vegada per Texas Instruments als Estats Units per a DRAM de 64 kbits i 256 kDRAM, i ara s'utilitza àmpliament en circuits com ara LSI i DLD lògics (o dispositius lògics de procés).La distància central del pin és d'1,27 mm i el nombre de pins oscil·la entre 18 i 84. Els pins en forma de J són menys deformables i més fàcils de manejar que els QFP, però la inspecció estètica després de la soldadura és més difícil.PLCC és similar a LCC (també conegut com QFN).Abans, l'única diferència entre les dues era que el primer era de plàstic i el segon de ceràmica.Ara bé, ara hi ha paquets en forma de J fets de ceràmica i paquets sense pins de plàstic (marcats com a plàstic LCC, PC LP, P-LCC, etc.), que no es poden distingir.
42. P-LCC (portador de xips de plàstic sense fil) (corredor de xips de plom de plàstic)
De vegades és un àlies per a QFJ plàstic, de vegades és un àlies per a QFN (LCC plàstic) (vegeu QFJ i QFN).Alguns fabricants de LSI utilitzen PLCC per a paquets amb plom i P-LCC per a paquets sense plom per mostrar la diferència.
43. QFH (paquet quàdruple pla alt)
Paquet quàdruple pla amb agulles gruixudes.Un tipus de plàstic QFP en què el cos del QFP es fa més gruixut per evitar el trencament del cos del paquet (vegeu QFP).Nom utilitzat per alguns fabricants de semiconductors.
44. QFI (packgac amb plom en I quadplan)
Paquet amb plom quad i pla.Un dels paquets de muntatge en superfície.Els pins es dirigeixen des dels quatre costats del paquet en una direcció cap avall en forma de I.També anomenat MSP (vegeu MSP).El suport està soldat per tacte al substrat imprès.Com que els pins no sobresurten, la petjada de muntatge és més petita que la del QFP.
45. QFJ (paquet amb plom en J quàdruple)
Paquet amb plom en J quàdruple.Un dels paquets de muntatge en superfície.Els pins es dirigeixen des dels quatre costats del paquet en forma de J cap avall.Aquest és el nom especificat per l'Associació de Fabricants Elèctrics i Mecànics del Japó.La distància entre el centre del pin és d'1,27 mm.
Hi ha dos tipus de materials: plàstic i ceràmic.Els QFJ de plàstic s'anomenen principalment PLCC (vegeu PLCC) i s'utilitzen en circuits com ara microordinadors, pantalles de portes, DRAM, ASSP, OTP, etc. Els recomptes de pins oscil·len entre 18 i 84.
Els QFJ de ceràmica també es coneixen com a CLCC, JLCC (vegeu CLCC).Els paquets amb finestra s'utilitzen per a EPROM d'esborrat UV i circuits de xips de microordinadors amb EPROM.El nombre de pins oscil·la entre 32 i 84.
46. QFN (paquet quàdruple pla sense plom)
Paquet quàdruple pla sense plom.Un dels paquets de muntatge en superfície.Avui en dia, s'anomena principalment LCC i QFN és el nom especificat per l'Associació de fabricants d'electricitat i mecànica del Japó.El paquet està equipat amb contactes d'elèctrode als quatre costats i, com que no té pins, l'àrea de muntatge és més petita que QFP i l'alçada és inferior a QFP.Tanmateix, quan es genera tensió entre el substrat imprès i l'envàs, no es pot alleujar als contactes de l'elèctrode.Per tant, és difícil fer tants contactes d'elèctrode com els pins de QFP, que generalment oscil·len entre 14 i 100. Hi ha dos tipus de materials: ceràmics i plàstics.Els centres de contacte dels elèctrodes estan separats d'1,27 mm.
Plastic QFN és un paquet de baix cost amb una base de substrat de vidre epoxi imprès.A més d'1,27 mm, també hi ha distàncies de centre de contacte d'elèctrodes de 0,65 mm i 0,5 mm.Aquest paquet també s'anomena plàstic LCC, PCLC, P-LCC, etc.
47. QFP (paquet pla quàdruple)
Paquet quad pla.Un dels paquets de muntatge en superfície, els pins es dirigeixen des de quatre costats en forma d'ala de gavina (L).Hi ha tres tipus de substrats: ceràmics, metàl·lics i plàstics.Quant a la quantitat, els envasos de plàstic són la majoria.Els QFP de plàstic són el paquet LSI multipin més popular quan el material no s'indica específicament.S'utilitza no només per a circuits LSI de lògica digital com ara microprocessadors i pantalles de portes, sinó també per a circuits LSI analògics com el processament de senyals VTR i el processament de senyals d'àudio.El nombre màxim de pins al pas central de 0,65 mm és de 304.
48. QFP (FP) (QFP to fina)
QFP (QFP fine pitch) és el nom especificat a l'estàndard JEM.Es refereix a QFP amb una distància central del pin de 0,55 mm, 0,4 mm, 0,3 mm, etc. inferior a 0,65 mm.
49. QIC (paquet ceràmic en línia quad)
L'àlies de ceràmica QFP.Alguns fabricants de semiconductors utilitzen el nom (vegeu QFP, Cerquad).
50. QIP (paquet de plàstic quad en línia)
Àlies de plàstic QFP.Alguns fabricants de semiconductors utilitzen el nom (vegeu QFP).
51. QTCP (paquet portador de cinta quàdruple)
Un dels paquets TCP, en què les agulles es formen en una cinta aïllant i surten des dels quatre costats del paquet.És un paquet prim que utilitza la tecnologia TAB.
52. QTP (paquet portador de cinta quàdruple)
Paquet de transport de cinta quàdruple.El nom utilitzat per al factor de forma QTCP establert per la Japan Electrical and Mechanical Manufacturers Association l'abril de 1993 (vegeu TCP).
53、QUIL (quad en línia)
Un àlies per a QUIP (vegeu QUIP).
54. QUIP (paquet quad en línia)
Quadre paquet en línia amb quatre fileres de pins.Les agulles es dirigeixen des dels dos costats del paquet i es desplacen i es dobleguen cap avall en quatre files una per altra.La distància central del pin és d'1,27 mm, quan s'insereix al substrat imprès, la distància central d'inserció es converteix en 2,5 mm, de manera que es pot utilitzar en plaques de circuits impresos estàndard.És un paquet més petit que el DIP estàndard.Aquests paquets són utilitzats per NEC per a xips de microordinadors en ordinadors de sobretaula i electrodomèstics.Hi ha dos tipus de materials: ceràmica i plàstic.El nombre de pins és de 64.
55. SDIP (paquet reduït en línia dual)
Un dels paquets de cartutxos, la forma és la mateixa que la DIP, però la distància central del pin (1,778 mm) és més petita que la DIP (2,54 mm), d'aquí el nom.El nombre de pins oscil·la entre 14 i 90, i també s'anomena SH-DIP.Hi ha dos tipus de materials: ceràmica i plàstic.
56. SH-DIP (envàs doble en línia retràctil)
El mateix que SDIP, el nom utilitzat per alguns fabricants de semiconductors.
57. SIL (únic en línia)
L'àlies de SIP (vegeu SIP).El nom SIL és utilitzat principalment pels fabricants europeus de semiconductors.
58. SIMM (mòdul de memòria en línia únic)
Mòdul de memòria en línia únic.Un mòdul de memòria amb elèctrodes a prop d'un sol costat del substrat imprès.Normalment es refereix al component que s'insereix en un sòcol.Els SIMM estàndard estan disponibles amb 30 elèctrodes a una distància central de 2,54 mm i 72 elèctrodes a una distància central d'1,27 mm.Els SIMM amb DRAM d'1 i 4 megabits en paquets SOJ en una o ambdues cares d'un substrat imprès s'utilitzen àmpliament en ordinadors personals, estacions de treball i altres dispositius.Almenys el 30-40% de les DRAM estan muntades en SIMM.
59. SIP (paquet únic en línia)
Paquet únic en línia.Els pins es dirigeixen des d'un costat del paquet i es disposen en línia recta.Quan es munta sobre un substrat imprès, el paquet es troba en una posició lateral.La distància entre el centre dels pins sol ser de 2,54 mm i el nombre de pins oscil·la entre 2 i 23, principalment en paquets personalitzats.La forma del paquet varia.Alguns paquets amb la mateixa forma que ZIP també s'anomenen SIP.
60. SK-DIP (paquet en línia doble flac)
Un tipus de DIP.Es refereix a un DIP estret amb una amplada de 7,62 mm i una distància central del pin de 2,54 mm, i s'anomena habitualment DIP (vegeu DIP).
61. SL-DIP (paquet prim en línia dual)
Un tipus de DIP.Es tracta d'un DIP estret amb una amplada de 10,16 mm i una distància central del pin de 2,54 mm, i s'anomena habitualment DIP.
62. SMD (dispositius de muntatge en superfície)
Dispositius de muntatge en superfície.De vegades, alguns fabricants de semiconductors classifiquen SOP com a SMD (vegeu SOP).
63. SO (contorn petit)
Àlies de SOP.Aquest àlies és utilitzat per molts fabricants de semiconductors d'arreu del món.(Veure SOP).
64. SOI (paquet petit amb plom en I)
Paquet de contorn petit de pins en forma de I.Un dels paquets de muntatge en superfície.Els pins es dirigeixen cap avall des dels dos costats del paquet en forma de I amb una distància central d'1,27 mm i l'àrea de muntatge és més petita que la de SOP.Nombre de pins 26.
65. SOIC (circuit integrat de línia petita)
L'àlies de SOP (vegeu SOP).Molts fabricants estrangers de semiconductors han adoptat aquest nom.
66. SOJ (Small Out-Line J-Leaded Package)
Paquet de contorn petit de pins en forma de J.Un dels paquets de muntatge en superfície.Les agulles d'ambdós costats del paquet condueixen a la forma de J, anomenada així.Els dispositius DRAM dels paquets SO J es munten majoritàriament en SIMM.La distància central del pin és d'1,27 mm i el nombre de pins oscil·la entre 20 i 40 (vegeu SIMM).
67. SQL (Small Out-Line L-leded package)
Segons l'estàndard JEDEC (Joint Electronic Device Engineering Council) per al nom adoptat SOP (vegeu SOP).
68. SONF (Small Out-Line Non-Fin)
SOP sense dissipador de calor, el mateix que el SOP habitual.La marca NF (no aleta) es va afegir intencionadament per indicar la diferència en els paquets de potència IC sense dissipador de calor.El nom utilitzat per alguns fabricants de semiconductors (vegeu SOP).
69. SOF (paquet Out-Line petit)
Petit paquet d'esquema.Un dels paquets de muntatge superficial, els agulles es treuen des dels dos costats del paquet en forma d'ales de gavina (en forma de L).Hi ha dos tipus de materials: plàstic i ceràmic.També conegut com SOL i DFP.
SOP s'utilitza no només per a la memòria LSI, sinó també per a ASSP i altres circuits que no són massa grans.SOP és el paquet de muntatge en superfície més popular en el camp on els terminals d'entrada i sortida no superen els 10 i els 40. La distància entre els pins és d'1,27 mm i el nombre de pins oscil·la entre 8 i 44.
A més, els SOP amb una distància central del pin inferior a 1,27 mm també s'anomenen SSOP;Els SOP amb una alçada de muntatge inferior a 1,27 mm també s'anomenen TSOP (vegeu SSOP, TSOP).També hi ha un SOP amb un dissipador de calor.
70. SOW (paquet d'esquema petit (Wide-Jype)
Hora de publicació: 30-mai-2022