Actualment, molts fabricants de productes electrònics avançats a casa i a l'estranger han proposat un nou concepte de manteniment d'equips "manteniment síncron" per reduir encara més l'impacte del manteniment en l'eficiència de la producció.És a dir, quan el forn de reflux funciona a plena capacitat, el sistema de commutació de manteniment automàtic de l'equip s'utilitza per fer que el manteniment i manteniment del forn de reflux estigui completament sincronitzat amb la producció.Aquest disseny abandona completament el concepte original de "manteniment d'apagada" i millora encara més l'eficiència de producció de tota la línia SMT.
Requisits per a la implementació del procés:
Els equips d'alta qualitat només poden produir beneficis mitjançant un ús professional.Actualment, molts problemes amb què es troben la majoria dels fabricants en el procés de producció de soldadura sense plom no només provenen del propi equip, sinó que s'han de resoldre mitjançant ajustos en el procés.
l Configuració de la corba de temperatura del forn
Com que la finestra del procés de soldadura sense plom és molt petita i hem d'assegurar-nos que totes les juntes de soldadura estiguin dins de la finestra del procés alhora a l'àrea de reflux, per tant, la corba de reflux sense plom sovint estableix una "superior plana" ( vegeu la figura 9).
Figura 9 "Part superior plana" a la configuració de la corba de temperatura del forn
Si els components originals de la placa de circuit tenen poca diferència de capacitat tèrmica, però són més sensibles al xoc tèrmic, és més adequat utilitzar una corba de temperatura del forn "lineal".(Vegeu la figura 10)
Figura 10 Corba de temperatura del forn "lineal".
La configuració i l'ajust de la corba de temperatura del forn depèn de molts factors, com ara equips, components originals, pasta de soldadura, etc. El mètode de configuració no és el mateix i l'experiència s'ha d'acumular mitjançant experiments.
l Programari de simulació de corbes de temperatura del forn
Hi ha, doncs, alguns mètodes que ens poden ajudar a establir de manera ràpida i precisa la corba de temperatura del forn?Podem considerar la generació de programari amb l'ajuda de la simulació de la corba de temperatura del forn.
En circumstàncies normals, sempre que indiquem al programari l'estat de la placa de circuits, l'estat del dispositiu original, l'interval de la placa, la velocitat de la cadena, la configuració de la temperatura i la selecció de l'equip, el programari simularà la corba de temperatura del forn generada. sota aquestes condicions.Això s'ajustarà fora de línia fins que s'obtingui una corba satisfactòria de temperatura del forn.Això pot estalviar molt el temps dels enginyers de processos per ajustar la corba repetidament, cosa que és especialment important per als fabricants amb moltes varietats i lots petits.
El futur de la tecnologia de soldadura per reflux
Els productes de telefonia mòbil i els productes militars tenen requisits diferents per a la soldadura per reflux, i la producció de plaques de circuit i la producció de semiconductors tenen requisits diferents per a la soldadura per reflux.La producció de petites varietats i grans volums va començar a disminuir lentament i les diferències en els requisits d'equip per a diferents productes van començar a aparèixer dia a dia.La diferència entre la soldadura per reflux en el futur no només es reflectirà en el nombre de zones de temperatura i l'elecció del nitrogen, el mercat de la soldadura per reflux es continuarà subdividint, que és la direcció de desenvolupament previsible de la tecnologia de soldadura per reflux en el futur.
Hora de publicació: 14-agost-2020