Notícies
-
Manteniment d'equips de soldadura per ones selectives
Manteniment de la màquina de soldadura d'ona selectiva Per als equips de soldadura d'ona selectiva, generalment hi ha tres mòduls de manteniment: mòdul de polvorització de flux, mòdul de preescalfament i mòdul de soldadura.1. Manteniment i manteniment del mòdul de polvorització de flux La polvorització de flux és selectiva per a cada unió de soldadura...Llegeix més -
Materials auxiliars de producció SMT d'alguns termes comuns
En el procés de producció de col·locació SMT, sovint és necessari utilitzar adhesiu SMD, pasta de soldadura, plantilla i altres materials auxiliars, aquests materials auxiliars en el procés de producció de conjunt de SMT, la qualitat del producte i l'eficiència de producció tenen un paper vital.1. Període d'emmagatzematge (prestatges...Llegeix més -
Quines condicions ha de complir un PCB qualificat?
En el processament SMT, els substrats de PCB abans de l'inici del processament, el PCB es comprovarà i provarà, es seleccionarà per complir els requisits de producció SMT del PCB i es retornarà el no qualificat al proveïdor de PCB, es poden consultar els requisits específics del PCB. IPc-a-610c Internacional Gen...Llegeix més -
Què cal prestar atenció a l'hora de dissenyar plaques de circuits PCBA?
1. Els components estàndard han de prestar atenció a la tolerància de mida dels components dels diferents fabricants, els components no estàndard s'han de dissenyar d'acord amb la mida real dels gràfics dels components i l'espaiat dels coixinets.2. El disseny del circuit d'alta fiabilitat s'hauria d'ampliar s...Llegeix més -
Control de processos PCBA i control de qualitat dels 6 punts principals
El procés de fabricació de PCBA inclou la fabricació de plaques de PCB, l'adquisició i inspecció de components, el processament de xips, el processament de connectors, la cremada de programes, les proves, l'envelliment i una sèrie de processos, la cadena de subministrament i fabricació és relativament llarga, qualsevol defecte en un enllaç provocarà un gran nombre de...Llegeix més -
Classificació del material del substrat de la placa PCB
Moltes varietats de substrats utilitzats per als PCB, però àmpliament dividits en dues categories, és a dir, materials de substrat inorgànics i materials de substrat orgànics.Materials de substrat inorgànic El substrat inorgànic és principalment plaques de ceràmica, el material de substrat del circuit ceràmic és un 96% d'alúmina, en el cas de ...Llegeix més -
Precaucions per a la soldadura manual de PCBA
En el procés de processament de PCBA, a més de la soldadura per lots mitjançant un forn de refluig i una màquina de soldadura per ones, també es requereix la soldadura manual per produir el producte en la seva totalitat.Assumptes que necessiten atenció quan es realitza la soldadura manual de PCBA: 1. Ha de funcionar amb anell electrostàtic, l'hum...Llegeix més -
Quines són les causes de la caiguda de components SMT?
El procés de producció de PCBA, a causa d'una sèrie de factors, provocarà la caiguda dels components, llavors moltes persones pensaran immediatament que pot ser que la força de soldadura PCBA no és suficient per provocar.La caiguda dels components i la força de la soldadura tenen una relació molt forta, però moltes altres raons...Llegeix més -
Què fa una impressora de plantilla?
I. Tipus d'impressora stencil 1. Impressora stencil manual Una impressora manual és el sistema d'impressió més senzill i econòmic.La col·locació i l'eliminació de PCB es fa manualment, la raspadora es pot utilitzar a mà o connectar-se a la màquina i l'acció d'impressió es fa manualment.Alineació de paral·lelisme de placa d'acer i PCB...Llegeix més -
Tècniques de soldadura per a PCB de doble cara
Característiques de la placa de circuits de doble cara Placa de circuits d'una sola cara i placa de circuits de doble cara en la diferència és que el nombre de capes de coure és diferent.La placa de circuit de doble cara és la placa a ambdós costats del coure, pot passar pel forat per jugar un paper de connexió.d'una sola cara...Llegeix més -
Els nou principis bàsics del disseny de pimes (II)
5. L'elecció dels components L'elecció dels components ha de tenir plenament en compte l'àrea real de la PCB, en la mesura del possible, l'ús de components convencionals.No perseguiu cegament components de mida petita per evitar l'augment dels costos, els dispositius IC haurien de prestar atenció a la forma del pin i al spa del peu...Llegeix més -
Els nou principis bàsics del disseny de pimes (I)
1. La disposició dels components La disposició s'ajusta als requisits de l'esquema elèctric i la mida dels components, els components estan disposats de manera uniforme i ordenada a la PCB i poden complir els requisits de rendiment mecànic i elèctric de la màquina.Disseny raonable o no...Llegeix més
