Notícies
-
Diferència entre la capa 2 i la 4 PCB
La base del processament SMT és la PCB, que es distingeix pel nombre de capes, com ara PCB de 2 capes i PCB de 4 capes.Actualment, es poden aconseguir fins a 48 capes.Tècnicament, el nombre de capes té possibilitats il·limitades en el futur.Alguns superordinadors tenen centenars de capes.Però el mo...Llegeix més -
Quina diferència hi ha entre la màquina de soldadura per ones i la soldadura manual?
A la indústria electrònica, el processament de PCBA per a materials de programari té una màquina de soldadura per ona i soldadura manual.Quines diferències hi ha entre aquests dos mètodes de soldadura, quins són els avantatges i els desavantatges?I. La qualitat i l'eficiència de la soldadura són massa baixes 1. A causa de l'aplicació d'ERSA...Llegeix més -
Quatre tipus de sensors de temperatura comuns
Els sensors de temperatura són una de les tecnologies més habituals que s'utilitzen actualment en molts productes, com ara els automòbils, l'electricitat blanca i els productes industrials.Per dur a terme una mesura de temperatura fiable, és molt important seleccionar el sensor de temperatura adequat per a l'aplicació.Sota...Llegeix més -
Precaucions per al procés de soldadura de plaques
1. Abans de posar el PCB a la soldadura al forn de refluig, assegureu-vos que els coixinets dels components i les plaques de circuit siguin soldables (nets, sense brutícia, sense oxidació, etc.).2. Utilitzeu taps antiestàtics durant el processament i la soldadura.3. Utilitzeu guants ESD durant la soldadura per evitar descàrregues elèctriques.4. Si la planxa elèctrica ha de ser...Llegeix més -
El principi de funcionament de l'oscil·lador de cistes
Resum de l'oscil·lador de cristall L'oscil·lador de cristall es refereix a l'hòstia tallada d'un cristall de quars segons un determinat angle d'azimut, ressonador de cristall de quars, conegut com a cristall de quars o oscil·lador de cristall;L'element de cristall amb IC afegit dins del paquet s'anomena oscil·lador de cristall.És...Llegeix més -
Causa i solució de la deformació de la placa PCB
La distorsió del PCB és un problema comú en la producció massiva de PCBA, que tindrà un impacte considerable en el muntatge i les proves, donant lloc a inestabilitat de la funció del circuit electrònic, curtcircuit/falla del circuit obert.Les causes de la deformació del PCB són les següents: 1. Temperatura de la placa PCBA...Llegeix més -
El principi bàsic de la BGA Rework Station
L'estació de retreball BGA és un equip professional utilitzat per reparar components BGA, que s'utilitza sovint a la indústria SMT.A continuació, introduirem el principi bàsic de l'estació de retreball BGA i analitzarem els factors clau per millorar la taxa de reparació de BGA.L'estació de retreball BGA es pot dividir en co...Llegeix més -
Què heu de saber sobre la soldadura selectiva per ones?
Tipus de màquina de soldadura selectiva per ones La soldadura selectiva per ones es divideix en dos tipus: soldadura selectiva per ones fora de línia i soldadura selectiva per ones en línia.Soldadura selectiva per ones fora de línia: fora de línia significa fora de línia amb la línia de producció.Màquina de polvorització de flux i màquina de soldadura selectiva...Llegeix més -
Per què es deforma la placa PCBA?
En el procés del forn de reflux i la màquina de soldadura per ones, la placa PCB es deformarà a causa de la influència de diversos factors, donant lloc a una soldadura PCBA deficient.Simplement analitzarem la causa de la deformació de la placa PCBA.1. Temperatura del forn de pas de la placa PCB Cada placa de circuit tindrà...Llegeix més -
Quina diferència hi ha entre la soldadura d'ona selectiva i la soldadura d'ona ordinària?
La màquina de soldadura per ones és tota la placa de circuits i el contacte de la superfície de polvorització de llauna depèn de la tensió superficial de la pujada natural de la soldadura per completar la soldadura.Per a una gran capacitat de calor i una placa de circuits multicapa, la màquina de soldadura d'ona és difícil d'aconseguir els requisits de penetració de l'estany.Selectiu...Llegeix més -
BGA Detecció de soldadura deficient i problemes de re-soldadura
Si no es pot comprovar el problema general de soldadura virtual de la màquina de raigs X, podeu utilitzar la tinta vermella i la secció per trobar el problema?Però si la soldadura del forn per escalfar o refluir, el processament de PCBA després de la prova i aprovada, serà útil fer la prova de tinta vermella i llesca?Si el client demana prendre el bo...Llegeix més -
Què és la màquina AOI fora de línia?
Introducció de la màquina AOI fora de línia L'equip de detecció òptica AOI fora de línia és el nom general d'AOI després del forn de reflux i AOI després de la màquina de soldadura per ona.Després de muntar o soldar les peces SMD a la línia de producció de PCBA de muntatge superficial, la funció de prova de polaritat del condensador electrolític pot...Llegeix més
