Notícies
-
Quant costa una màquina Pick and Place?
La quantitat de màquina automàtica de recollida i col·locació depèn principalment dels factors següents: 1. Origen de la màquina SMT Probablement hi hagi diverses vegades la diferència de preu entre la màquina automàtica de muntatge en superfície fabricada a la Xina i la fabricada a altres països.El preu de l'automòbil d'altres països...Llegeix més -
L'única marca SMT de la Xina continental que apareix a la Viquipèdia——NeoDen!
Estem molt contents que NeoDen s'inclogui a la Viquipèdia i es converteixi en l'única marca de màquines pick and place inclosa a la Xina continental!Aquesta és l'afirmació dels productes de la nostra empresa i la confiança de la nostra marca NeoDen.També continuarem oferint als entusiastes de SMT una millor qualitat...Llegeix més -
Producte nou!NeoDen9 Pick and Place Machine a la venda!
Els clients han estat consultant amb nosaltres sobre la màquina de selecció i col·locació de 6 capçals, avui està oficialment a la venda!6 capçals de col·locació Equipat amb 2 càmeres de marca 53 ranures alimentadors de bobines de cinta Tecnologia de sensor patentada Cargol de terra de precisió C5 1. Programari Linux independent de NeoDen, per assegurar...Llegeix més -
Per què és tan important el flux per a la soldadura de plaques de circuits PCBA?
1. Principi de soldadura de flux Flux pot suportar l'efecte de soldadura, perquè els àtoms metàl·lics estan a prop els uns dels altres després de la difusió, dissolució, infiltració i altres efectes.A més de la necessitat de complir amb l'eliminació d'òxids i contaminants en el rendiment d'activació, però també per complir amb la no...Llegeix més -
Quins són els avantatges i els desavantatges del paquet BGA?
I. L'envasat BGA és el procés d'embalatge amb els requisits de soldadura més alts en la fabricació de PCB.Els seus avantatges són els següents: 1. Pin curt, baixa alçada de muntatge, petita inductància i capacitat paràsits, excel·lent rendiment elèctric.2. Integració molt alta, molts pins, gran espai de pins...Llegeix més -
Composició de l'estructura del forn de reflux
Forn de refluig NeoDen IN6 1. Sistema de flux d'aire del forn de soldadura de refluig: alta eficiència de convecció d'aire, incloent velocitat, flux, fluïdesa i capacitat de penetració.2. Sistema de calefacció de la màquina de soldadura SMT: motor d'aire calent, tub de calefacció, termopar, relé d'estat sòlid, dispositiu de control de temperatura, etc. 3. Reflo...Llegeix més -
Quins són els mètodes de manteniment del forn de reflux?
Forn de refluig SMT Atureu el forn de refluig i reduïu la temperatura a temperatura ambient (20 ~ 30 graus) abans del manteniment.1. Netegeu el tub d'escapament: netegeu l'oli del tub d'escapament amb un agent de neteja mullat amb un drap.2. Netegeu la pols de la roda dentada de la unitat: netegeu la pols de la roda dentada de la unitat amb...Llegeix més -
Com recull les dades l'equip SMT?
Mètode d'adquisició de dades de la màquina SMT: SMT és el procés d'unió del dispositiu SMD a la placa PCB, que és la tecnologia clau de la línia de muntatge SMT.La màquina de recollida i col·locació SMT té paràmetres de control complexos i requisits d'alta precisió, per la qual cosa és l'objecte d'equip d'adquisició clau en aquest projecte...Llegeix més -
Quins són els termes professionals habituals del processament SMT que necessiteu saber?(II)
Aquest article enumera alguns termes i explicacions professionals habituals per al processament de la línia de muntatge de la màquina SMT.21. BGA BGA és l'abreviatura de "Ball Grid Array", que fa referència a un dispositiu de circuit integrat en el qual els cables del dispositiu estan disposats en forma de graella esfèrica a la part inferior...Llegeix més -
Quins són els termes professionals habituals del processament SMT que necessiteu saber? (I)
Aquest article enumera alguns termes i explicacions professionals habituals per al processament de la línia de muntatge de la màquina SMT.1. El muntatge de plaques de circuit imprès PCBA (PCBA) es refereix al procés pel qual es processen i fabriquen les plaques de PCB, incloses les tires SMT impreses, els connectors DIP, les proves funcionals...Llegeix més -
Quins són els requisits de control de temperatura del forn de reflux?
Forn de refluig NeoDen IN12 1. El forn de refluig a cada zona de temperatura i l'estabilitat de la velocitat de la cadena, es pot dur a terme després del forn i provar la corba de temperatura, des de l'arrencada en fred de la màquina fins a la temperatura estable normalment en 20 ~ 30 minuts.2. Els tècnics de la línia de producció SMT han de tornar...Llegeix més -
Com configurar el cable d'impressió de tampografia PCB?
El requisit del procés del forn de reflux SMT ambdós extrems de la placa de soldadura de soldadura dels components de Xip han de ser independents.Quan el coixinet està connectat amb el cable de terra d'una àrea gran, s'hauria de preferir el mètode de pavimentació creuada i el mètode de pavimentació de 45 °.El cable conductor del cable de terra o d'alimentació de gran àrea...Llegeix més
