Notícies
-
Part 1 Mètodes comuns d'IDENTIFICACIÓ de components polars SMT
Cal prestar especial atenció als elements de polaritat durant tot el procés de PCBA, ja que els errors de components direccionals poden provocar accidents per lots i fallades de tota la placa PCBA.Per tant, és extremadament important que el personal d'enginyeria i producció entengui els elements de polaritat SMT.jo...Llegeix més -
Quins equips es necessiten per a una línia de producció SMT?
Actualment, a la indústria LED, el processament LED SMT s'utilitza generalment per muntar productes LED.La màquina LED SMT pot resoldre molt bé la brillantor, l'angle de visió, la planitud, la fiabilitat, la consistència i altres problemes.Aleshores, quin tipus d'equip necessitem quan fem processament de xips LED?LED...Llegeix més -
Perfil de la companyia
Hangzhou NeoDen Technology Co., LTD., fundada el 2010, és un fabricant professional especialitzat en màquines SMT pick and place, forn de reflux, màquina d'impressió de plantilla, línia de producció SMT i altres productes SMT.Tenim el nostre propi equip d'R + D i una fàbrica pròpia, aprofitant la nostra pròpia experiència rica...Llegeix més -
Tipus de forn de reflux II
Classificació segons la forma 1. Forn de soldadura de refluig de taula L'equip d'escriptori és adequat per al muntatge i la producció de PCB en lots petits i mitjans, un rendiment estable, un preu econòmic (uns 40.000-80.000 RMB), empreses privades nacionals i algunes unitats de propietat estatal.2. Reflexió vertical...Llegeix més -
Tipus de forn de reflux I
Classificació segons tecnologia 1. Forn de refluig d'aire calent El forn de refluig es realitza d'aquesta manera mitjançant l'ús d'escalfadors i ventiladors per escalfar la temperatura interna de manera contínua i després circular.Aquest tipus de soldadura per reflux es caracteritza pel flux laminar d'aire calent per transferir la calor necessària...Llegeix més -
110 punts de coneixement del processament de xips SMT part 2
110 punts de coneixement del processament de xips SMT part 2 56. A principis de la dècada de 1970, hi havia un nou tipus de SMD a la indústria, que es deia “portador de xips sense peu segellat”, que sovint era substituït per HCC;57. La resistència del mòdul amb el símbol 272 ha de ser de 2,7K ohms;58. La capacitat...Llegeix més -
110 punts de coneixement del processament de xips SMT - Part 1
110 punts de coneixement del processament de xips SMT - Part 1 1. En termes generals, la temperatura del taller de processament de xips SMT és de 25 ± 3 ℃;2. Materials i coses necessàries per a la impressió de pasta de soldadura, com ara pasta de soldadura, placa d'acer, rascador, paper netejador, paper sense pols, detergent i mescla...Llegeix més -
Requisits de temperatura i humitat i mètodes de gestió del taller SMT
Requisits de temperatura i humitat i mètodes de gestió del taller SMT Hi ha requisits clars de temperatura i humitat al taller SMT.La importància de l'SMT per a l'SMT no es discutirà aquí.Fa un temps, 00 Science and Technology Group va convidar la nostra fàbrica a millorar la temperatura...Llegeix més -
Què és el pont
La connexió del pont de pont és un dels defectes comuns en la producció de SMT.Provocarà un curtcircuit entre components i s'ha de reparar quan es compleixi la connexió del pont.Hi ha moltes raons per a la connexió del pont 1) Problemes de qualitat de la pasta de soldadura ① El contingut de metall a la pasta de soldadura ...Llegeix més -
Alguns problemes i solucions habituals en la soldadura
Escuma al substrat de PCB després de la soldadura SMA La raó principal de l'aparició de butllofes de mida de les ungles després de la soldadura SMA també és la humitat arrossegada al substrat de PCB, especialment en el processament de taulers multicapa.Com que el tauler multicapa està fet de resina epoxi multicapa preimpregnada...Llegeix més -
Factors que afecten la qualitat de la soldadura per reflux
Els factors que afecten la qualitat de la soldadura per reflux són els següents 1. Factors que influeixen en la pasta de soldadura La qualitat de la soldadura per reflux es veu afectada per molts factors.El factor més important és la corba de temperatura del forn de reflux i els paràmetres de composició de la pasta de soldadura.Ara el c...Llegeix més -
Anàlisi de qualitat SMT
Els problemes habituals de qualitat del treball SMT, com ara peces que falten, peces laterals, peces de rotació, desviació, peces danyades, etc. 1. Les principals causes de fuites de pegat són les següents: ① L'alimentació de l'alimentador de components no està al seu lloc.② La trajectòria de l'aire del broquet d'aspiració dels components està bloquejada, la succió...Llegeix més
