Notícies
-
Quins aspectes s'han de prestar atenció a la neteja de PCBA?
El processament de PCBA, en la soldadura de connectors SMT i DIP, la superfície de les juntes de soldadura serà residual d'alguna colofonia de flux, etc. El residu conté substàncies corrosives, residus en els components del coixinet PCBA anteriors, poden causar fuites, curtcircuits i, per tant, afectar la vida útil del producte.El residu és...Llegeix més -
Quines són les solucions a l'alta taxa de llançament de material de la màquina de xip?
El material de llançament de la màquina d'encenall és una mala producció del fenomen de la màquina d'encenall, les diferents marques de la taxa de material de llançament de la màquina d'encenall tenen un rang raonable, més enllà d'un rang raonable, cal comprovar i resoldre el problema de l'alta taxa de material de llançament.Màquina de col·locació general...Llegeix més -
Emmagatzematge i ús de components sensibles a la temperatura i la humitat
Els components electrònics són els principals materials per al processament de xips, alguns components comuns i diferents, necessiten un emmagatzematge especial per assegurar-se que no hi ha problemes, els components sensibles a la temperatura i la humitat són un d'ells.Emmagatzematge de gestió de components sensibles a la temperatura i la humitat en el processament...Llegeix més -
Classificació dels defectes d'embalatge (II)
5. Delaminació La delaminació o mala unió es refereix a la separació entre el segellador de plàstic i la seva interfície de material adjacent.La delaminació es pot produir en qualsevol zona d'un dispositiu microelectrònic modelat;també pot ocórrer durant el procés d'encapsulació, la fase de fabricació posterior a l'encapsulació, ...Llegeix més -
Classificació dels defectes d'embalatge (I)
Els defectes d'embalatge inclouen principalment deformació del plom, compensació de la base, deformació, trencament d'encenalls, delaminació, buits, embalatge desigual, rebaves, partícules estranyes i curació incompleta, etc. de...Llegeix més -
Fabricació de plaques de circuit imprès
Hi ha cinc tecnologies estàndard que s'utilitzen en la fabricació de plaques de circuit imprès.1. Mecanitzat: inclou perforar, perforar i encaminar forats a la placa de circuit imprès amb maquinària estàndard existent, així com noves tecnologies com el tall per làser i raig d'aigua.La força de la b...Llegeix més -
Flux del procés d'embalatge BGA
El substrat o la capa intermèdia és una part molt important del paquet BGA, que es pot utilitzar per al control d'impedància i per a la integració d'inductor/resistència/condensador a més del cablejat d'interconnexió.Per tant, el material del substrat ha de tenir una alta temperatura de transició vítrea rS (uns 17...Llegeix més -
Com fer-ho si la pressió de l'aire de la màquina SMT no és suficient?
Qualsevol que utilitzi una màquina SMT sap que la pressió és una part molt important de la màquina.En utilitzar una màquina SMT, no només necessiteu tensió, sinó que també necessiteu pressió per ajudar-lo a utilitzar-lo.De vegades ens trobarem que la màquina pick and place no està tenint prou pressió.Què fem si hi ha...Llegeix més -
Exposició Semicon Korea 2023
Distribuïdor oficial coreà de NeoDen: 3H CORPORATION LTD.va prendre el nou producte: petita màquina de recollida i col·locació d'escriptori YY1 a l'exposició, benvingut a visitar l'estand C228.YY1 es presenta amb canviador automàtic de broquets, suport de cintes curtes, condensadors a granel i suport màxim.Composició de 12 mm d'alçada...Llegeix més -
Comentaris recents dels clients de NeoDen
Client1: el vostre NeoDen YY1 ha arribat al nostre lloc, estem molt contents =) Client2: YY1 és una màquina molt bona.On puc enviar la comanda d'1 unitat?Amb els seus punts forts, la màquina de recollida i col·locació YY1 atrau molts entusiastes de la indústria SMT i la calor de les consultes i les vendes és implacable.Al...Llegeix més -
La impressió SMT fins i tot s'entén les causes i les solucions
El processament SMT apareixerà alguns problemes de mala qualitat, com ara un monument dempeus, fins i tot llauna, soldadura buida, soldadura falsa, etc. Hi ha moltes raons per a la mala qualitat, si hi ha una necessitat d'anàlisi específica de problemes específics.Avui us presentem la impressió SMT fins i tot les causes i...Llegeix més -
La màquina SMT utilitza problemes i solucions habituals
Ens podem trobar en el procés d'utilitzar la màquina pick and place no pot funcionar amb normalitat, la situació comencem a no preocupar-nos, comproveu la connexió de la font d'alimentació, perquè és possible que el vostre endoll no estigui connectat. Per descomptat, pot haver-hi problemes de tensió, el problema més gran és l'equació...Llegeix més
