El processament SMT apareixerà alguns problemes de mala qualitat, com ara un monument dempeus, fins i tot llauna, soldadura buida, soldadura falsa, etc. Hi ha moltes raons per a la mala qualitat, si hi ha una necessitat d'anàlisi específica de problemes específics.
Avui us presentem la impressió SMT fins i tot les causes i solucions.
Què és l'SMT fins i tot l'estany?
Des del significat literal del concepte d'estany es pot entendre bé, és aproximadament que els coixinets adjacents apareixen un excés d'estany, la formació de connexions, diferents coixinets o línies, per l'excés d'estany connectats entre si, també conegut com a pont d'estany.
El següent és el SMT fins i tot motius d'estany i millorar les contramesures:.
1. Poca adherència de la pasta de soldadura
La pasta de soldadura està feta de pols d'estany i combinació de flux, en el desembalatge abans de l'ús es col·locarà a la nevera, quan calgui utilitzar-la, cal escalfar-la i remenar uniformement per endavant, sembla que fins i tot l'estany es deu a la poca viscositat. de la pasta, pot tornar a la temperatura o el temps d'agitació no és suficient.
Mesures de millora
Abans d'utilitzar, escalfeu la pasta durant més de 30 minuts i remeneu uniformement fins que la pasta no es trenqui.Cada vegada hi ha més fàbriques grans que utilitzen armaris intel·ligents de gestió de pasta de soldadura, que poden millorar eficaçment aquest problema.
2. L'obertura de la plantilla no és prou precisa
S'ha d'utilitzar la plantilla per al pegat, la plantilla és en realitat la fuita del coixinet del PCB, s'ha de fer amb la mida i la mida del coixinet del PCB, la ubicació, alguns defectes de producció de la plantilla, pot haver-hi obertures massa grans, donant lloc a fuites de la quantitat de pasta de soldadura impresa massa, hi ha un desplaçament de pasta que resulta en estany uniforme.
Contramesures de millora
La plantilla s'ha de comprovar acuradament amb el fitxer Gerber i s'ha d'utilitzar el làser per obrir la plantilla, mentre que l'obertura de la plantilla (especialment per a coixinets amb agulles) hauria de ser un quart més petit que el coixinet real.
3.Màquina d'impressió de pasta de soldaduraimpressió, la placa de PCB sembla solta
Coixinets de PCB per imprimir pasta de soldadura, la necessitat d'utilitzar una màquina d'impressió de pasta de soldadura, la màquina d'impressió de pasta de soldadura té una taula per a la impressió i desemmotllament de pasta de soldadura de PCB, a la impressió de pasta de soldadura de PCB, el PCB s'ha de transferir a la ubicació especificada de la taula i la necessitat d'una placa de PCB fixa, si la desviació de la posició de transferència, la fixació no va subjectar la PCB, apareixerà com a offset d'impressió, fins i tot produirà llauna.
Mesures de millora
Quan imprimiu pasta de soldadura en una impressora de pasta de soldadura, heu de depurar el programa amb antelació perquè la posició de transferència del PCB sigui precisa i l'aparell s'ha de revisar i substituir periòdicament per al manteniment.
Els factors anteriors, per evitar l'aparició d'estany i altres de mala qualitat, han de fer un bon treball en la prova inicial, però també a la part posterior de la màquina d'impressió per afegir unMàquina SMT SPI detecció, en la mesura del possible per reduir la taxa dolenta.
Característiques deNeoDen ND1impressora de plantilla
Transfereix la direcció de la pista Esquerra – Dreta, Dreta – Esquerra, Esquerra – Esquerra, Dreta – Dreta
Mode de transmissió Via tipus tram
Mode de pinça de PCB
Pressió ajustable per programari de la pressió lateral elàstica
Opció:
1. Buit general de la cambra d'aspiració inferior
2. Buit parcial multipunt inferior
3. Placa de subjecció de bloqueig de vora
Mètode de suport del tauler Didal magnètic, dispositiu especial de suport de treball (opció: Grid-Lok)
Hora de publicació: 02-feb-2023