Què és un condensador enterrat?

Procés de condensador enterrat

L'anomenat procés de capacitat enterrada, és un material capacitiu determinat que utilitza un mètode de procés determinat incrustat a la placa PCB ordinària a la capa interna d'una tecnologia de processament.

Com que el material té una alta densitat de capacitat, el material pot jugar un sistema d'alimentació per desacoblar el paper de filtratge, reduint així el nombre de condensadors separats, pot millorar el rendiment dels productes electrònics i reduir la mida de la placa de circuit ( reduir el nombre de condensadors en una sola placa), en comunicacions, ordinadors, camps mèdics i militars tenen àmplies perspectives d'aplicació.Amb el fracàs de la patent del material revestit de coure "nucli" prim i la reducció de costos, s'utilitzarà àmpliament.

Els avantatges d'utilitzar materials de condensadors enterrats
(1) Eliminar o reduir l'efecte d'acoblament electromagnètic.
(2) Eliminar o reduir la interferència electromagnètica addicional.
(3) Capacitat o proporcionar energia instantània.
(4) Millorar la densitat del tauler.

Introducció del material del condensador enterrat

Hi ha molts tipus de processos de producció de condensadors enterrats, com ara el condensador de pla d'impressió, el condensador de placa de placa, però la indústria està més inclinada a utilitzar el material de revestiment de coure "nucli" prim, que es pot fer mitjançant el procés de processament de PCB.Aquest material es compon de dues capes de làmina de coure intercalades al material dielèctric, el gruix de la làmina de coure a ambdós costats és de 18 μm, 35 μm i 70 μm, normalment s'utilitza 35 μm i la capa dielèctrica mitjana sol ser de 8 μm, 12 μm, 16 μm, 24 μm , normalment s'utilitzen 8μm i 12μm.

Principi d'aplicació

S'utilitza material de condensador enterrat en lloc de condensador separat.

(1) Seleccioneu el material, calculeu la capacitat per unitat de superfície de coure superposada i dissenyeu-lo segons els requisits del circuit.

(2) La capa del condensador s'ha de disposar simètricament, si hi ha dues capes de condensadors enterrats, és millor dissenyar a la segona capa exterior;si hi ha una capa de condensadors enterrats, és millor dissenyar-lo al mig.

(3) Com que la placa principal és molt prima, el disc d'aïllament interior ha de ser el més gran possible, generalment com a mínim > 0,17 mm, preferiblement 0,25 mm.

(4) La capa conductora dels dos costats adjacents a la capa del condensador no pot tenir una gran àrea sense àrea de coure.

(5) Mida de la PCB dins de 458 mm × 609 mm (18″ × 24).

(6) capa de capacitat, les dues capes reals properes a la capa del circuit (generalment la capa de potència i terra), per tant, la necessitat de dos fitxers de pintura lleugera.