1. Preparació
Inclou la preparació de biblioteques de components i esquemes.Abans del disseny del PCB, primer prepareu la biblioteca esquemàtica de components SCH i la biblioteca de paquets de components PCB.
La biblioteca de paquets de components de PCB l'estableixen millor els enginyers en funció de la informació de mida estàndard del dispositiu seleccionat.En principi, primer establiu la biblioteca de paquets de components de PC i, a continuació, establiu la biblioteca esquemàtica de components SCH.
La biblioteca de paquets de components de PCB és més exigent, afecta directament la instal·lació de PCB;Els requisits esquemàtics de la biblioteca de components SCH són relativament relaxats, però presteu atenció a la definició de bones propietats del pin i la correspondència amb la biblioteca de paquets de components de PCB.
2. Disseny d'estructura de PCB
Segons s'ha determinat la mida de la placa i els diferents posicionaments mecànics, l'entorn de disseny de PCB per dibuixar el marc de la placa PCB i els requisits de posicionament per col·locar els connectors necessaris, claus / interruptors, forats de cargol, forats de muntatge, etc.
Considereu i determineu completament l'àrea de cablejat i l'àrea sense cablejat (com ara quant al voltant del forat del cargol pertany a l'àrea sense cablejat).
3. Disseny de disseny de PCB
El disseny de la disposició és la col·locació dels dispositius al marc de la PCB d'acord amb els requisits de disseny.Genereu una taula de xarxa a l'eina esquemàtica (Design→CreateNetlist) i, a continuació, importeu la taula de xarxa al programari PCB (Design→ImportNetlist).Després de la importació correcta de la taula de xarxa existirà en segon pla del programari, mitjançant l'operació de col·locació es poden cridar tots els dispositius, entre els pins amb puntes volants connectades, llavors podeu dissenyar la disposició del dispositiu.
El disseny de la disposició de PCB és el primer procés important en tot el procés de disseny de la PCB, com més complexa la placa de PCB, millor la disposició pot afectar directament la facilitat d'implementació del cablejat posterior.
El disseny de la disposició es basa en les habilitats bàsiques de circuits i l'experiència de disseny del dissenyador de la placa de circuits, el dissenyador de la placa té un nivell més alt de requisits.Els dissenyadors de plaques de circuit junior encara tenen una experiència poc profunda, adequats per al disseny de disseny de mòduls petits o tota la placa és menys difícil per a les tasques de disseny de disseny de PCB.
4. Disseny de cablejat de PCB
El disseny de cablejat de PCB és la càrrega de treball més gran de tot el procés de disseny de PCB, que afecta directament el rendiment de la placa PCB.
En el procés de disseny de la PCB, el cablejat generalment té tres àmbits.
En primer lloc, el drap, que és el requisit d'entrada més bàsic per al disseny de PCB.
En segon lloc, el rendiment elèctric a complir, que és una mesura de si una placa de PCB qualifica els estàndards, després de passar la línia, ajusta acuradament el cablejat, de manera que pugui aconseguir el millor rendiment elèctric.
Un cop més, el cablejat és net i bonic, desorganitzat, fins i tot si el rendiment elèctric també suposarà grans inconvenients per a l'optimització posterior del tauler i les proves i el manteniment, els requisits de cablejat nets i ordenats, no es poden creuar sense regles i regulacions.
5. Optimització del cablejat i col·locació de serigrafia
"El disseny de PCB no és el millor, només millor", "El disseny de PCB és un art defectuós", principalment perquè el disseny de PCB per assolir les necessitats de disseny de diversos aspectes del maquinari, i les necessitats individuals poden estar en conflicte entre el peix i l'ós. la pota no pot ser totes dues.
Per exemple: un projecte de disseny de PCB després del dissenyador de la placa per avaluar la necessitat de dissenyar una placa de 6 capes, però el maquinari del producte per consideracions de costos, els requisits s'han de dissenyar com una placa de 4 capes, llavors només a costa del capa de terra de l'escut del senyal, que augmenta la diafonia del senyal entre les capes de cablejat adjacents, la qualitat del senyal es reduirà.
L'experiència general de disseny és: optimitzar el temps de cablejat és el doble del temps del cablejat inicial.S'ha completat l'optimització del cablejat de PCB, la necessitat de postprocessament, el processament principal és la superfície de la placa PCB del logotip de la pantalla de seda, el disseny de la capa inferior dels personatges de la pantalla de seda ha de fer un processament mirall, per no confondre amb la capa superior de la serigrafia.
6. Comprovació de la xarxa DRC i comprovació de l'estructura
El control de qualitat és una part important del procés de disseny de PCB, els mitjans generals de control de qualitat inclouen: autoinspecció de disseny, inspecció mútua de disseny, reunions de revisió d'experts, inspeccions especials, etc.
Els elements esquemàtics i estructurals del diagrama són els requisits de disseny més bàsics, la comprovació de la xarxa DRC i la comprovació de l'estructura és per confirmar que el disseny de PCB compleixi la llista esquemàtica i els elements estructurals del diagrama de les dues condicions d'entrada.
Els dissenyadors de taulers generals tindran la seva pròpia llista de control de qualitat del disseny acumulada, que forma part de les entrades de les especificacions de l'empresa o del departament, una altra part dels seus propis resums d'experiència.Les comprovacions especials inclouen el disseny de la comprovació Valor i la comprovació DFM, aquestes dues parts del contingut es preocupen pel fitxer de dibuix de llum de processament de fons de sortida de disseny de PCB.
7. Fabricació de plaques PCB
En el processament formal de PCB abans de la placa, el dissenyador de la placa de circuit ha de comunicar-se amb la fàbrica de plaques de subministrament PCB A PE, per respondre al fabricant els problemes de confirmació del processament de la placa PCB.
Això inclou, però no es limita a: l'elecció del tipus de placa de PCB, l'ajust de l'espaiat de l'amplada de la línia de la capa de la línia, l'ajust del control d'impedància, l'ajust del gruix de la laminació de PCB, el procés de processament de la superfície, el control de la tolerància del forat i els estàndards de lliurament.
Hora de publicació: 10-maig-2022