Notícies
-
Precaucions per a la soldadura de PCB
1. Recordeu a tothom que primer comproveu l'aparença després d'aconseguir la placa nua de la PCB per veure si hi ha curtcircuit, interrupció de circuit i altres problemes.A continuació, familiaritzeu-vos amb el diagrama esquemàtic de la placa de desenvolupament i compareu el diagrama esquemàtic amb la capa de serigrafia de PCB per evitar...Llegeix més -
Quina és la importància de Flux?
El forn de reflux NeoDen IN12 Flux és un material auxiliar important en la soldadura de plaques de circuit PCBA.La qualitat del flux afectarà directament la qualitat del forn de reflux.Analitzem per què el flux és tan important.1. Principi de soldadura de flux Flux pot suportar l'efecte de soldadura, perquè els àtoms metàl·lics són...Llegeix més -
Causes dels components sensibles als danys (MSD)
1. El PBGA s'assembla a la màquina SMT i el procés de deshumidificació no es realitza abans de la soldadura, cosa que provoca el dany del PBGA durant la soldadura.Formes d'embalatge SMD: envasos no hermètics, inclosos envasos d'olla de plàstic i resina epoxi, envasos de resina de silicona (exposats a ...Llegeix més -
Quina diferència hi ha entre SPI i AOI?
La diferència principal entre la màquina SMT SPI i AOI és que SPI és un control de qualitat per a les premses de pasta després de la impressió de la impressora de plantilla, a través de les dades d'inspecció per a la depuració, la verificació i el control del procés d'impressió de pasta de soldadura;SMT AOI es divideix en dos tipus: pre-forn i post-forn.T...Llegeix més -
Causes i solucions de curtcircuit SMT
Tria i col·loca la màquina i altres equips SMT a la producció i processament apareixeran molts fenòmens dolents, com ara monuments, ponts, soldadura virtual, soldadura falsa, bola de raïm, compte de llauna, etc.El curtcircuit de processament SMT SMT és més comú en l'espaiat fi entre els pins IC, més comú...Llegeix més -
Quina diferència hi ha entre la soldadura per reflux i per ona?
NeoDen IN12 Què és el forn de reflux?La màquina de soldadura per reflux és fondre la pasta de soldadura recoberta prèviament a la pastilla de soldadura escalfant-se per realitzar la interconnexió elèctrica entre els pins o els extrems de soldadura dels components electrònics premuntats a la pastilla de soldadura i la pastilla de soldadura a la PCB, per tal de a...Llegeix més -
Quant costa una màquina Pick and Place?
La quantitat de màquina automàtica de recollida i col·locació depèn principalment dels factors següents: 1. Origen de la màquina SMT Probablement hi hagi diverses vegades la diferència de preu entre la màquina automàtica de muntatge en superfície fabricada a la Xina i la fabricada a altres països.El preu de l'automòbil d'altres països...Llegeix més -
L'única marca SMT de la Xina continental que apareix a la Viquipèdia——NeoDen!
Estem molt contents que NeoDen s'inclogui a la Viquipèdia i es converteixi en l'única marca de màquines pick and place inclosa a la Xina continental!Aquesta és l'afirmació dels productes de la nostra empresa i la confiança de la nostra marca NeoDen.També continuarem oferint als entusiastes de SMT una millor qualitat...Llegeix més -
Producte nou!NeoDen9 Pick and Place Machine a la venda!
Els clients han estat consultant amb nosaltres sobre la màquina de selecció i col·locació de 6 capçals, avui està oficialment a la venda!6 capçals de col·locació Equipat amb 2 càmeres de marca 53 ranures alimentadors de bobines de cinta Tecnologia de sensor patentada Cargol de terra de precisió C5 1. Programari Linux independent de NeoDen, per assegurar...Llegeix més -
Per què és tan important el flux per a la soldadura de plaques de circuits PCBA?
1. Principi de soldadura de flux Flux pot suportar l'efecte de soldadura, perquè els àtoms metàl·lics estan a prop els uns dels altres després de la difusió, dissolució, infiltració i altres efectes.A més de la necessitat de complir amb l'eliminació d'òxids i contaminants en el rendiment d'activació, però també per complir amb la no...Llegeix més -
Quins són els avantatges i els desavantatges del paquet BGA?
I. L'envasat BGA és el procés d'embalatge amb els requisits de soldadura més alts en la fabricació de PCB.Els seus avantatges són els següents: 1. Pin curt, baixa alçada de muntatge, petita inductància i capacitat paràsits, excel·lent rendiment elèctric.2. Integració molt alta, molts pins, gran espai de pins...Llegeix més -
Composició de l'estructura del forn de reflux
Forn de refluig NeoDen IN6 1. Sistema de flux d'aire del forn de soldadura de refluig: alta eficiència de convecció d'aire, incloent velocitat, flux, fluïdesa i capacitat de penetració.2. Sistema de calefacció de la màquina de soldadura SMT: motor d'aire calent, tub de calefacció, termopar, relé d'estat sòlid, dispositiu de control de temperatura, etc. 3. Reflo...Llegeix més
