Notícies
-
Sistema interior del forn de soldadura selectiva
1. Sistema de polvorització de flux La soldadura selectiva per ones adopta un sistema de polvorització de flux selectiu, és a dir, després que el broquet de flux s'executi a la posició designada segons les instruccions programades, només l'àrea de la placa de circuits que cal soldar s'aplica amb .. .Llegeix més -
Principi de soldadura per reflux
El forn de reflux s'utilitza per soldar els components del xip SMT a la placa de circuits de l'equip de producció de soldadura de procés SMT.El forn de reflux es basa en el flux d'aire calent del forn per raspallar la pasta de soldadura a les juntes de soldadura del circuit de pasta de soldadura b...Llegeix més -
DEFECTES DE SOLDADURA D'ONA
Juntes incompletes en una placa de circuit imprès. DEFECTES DE SOLDADURA D'ONA El filet de soldadura incomplet es veu sovint en plaques d'una sola cara després de la soldadura per ona.A la figura 1, la relació de plom a forat és excessiva, cosa que ha dificultat la soldadura.També hi ha proves de taques de resina a la vora...Llegeix més -
Coneixements bàsics de SMT
Coneixements bàsics de SMT 1. Surface Mount Technology-SMT (Surface Mount Technology) Què és SMT: generalment es refereix a l'ús d'equips de muntatge automàtic per connectar i soldar directament components/dispositius de muntatge de superfície de tipus xip i miniaturitzats sense plom o de plom curt (. ..Llegeix més -
Consells de reelaboració de PCB al final de SMT PCBA
Retreball del PCB Un cop finalitzada la inspecció del PCBA, cal reparar el PCBA defectuós.L'empresa té dos mètodes per reparar el PCBA SMT.Un és utilitzar un soldador a temperatura constant (soldadura manual) per a la reparació, i l'altre és utilitzar un tauler de reparació...Llegeix més -
Com utilitzar la pasta de soldadura en el procés PCBA?
Com utilitzar la pasta de soldadura en el procés PCBA?(1) Mètode senzill per jutjar la viscositat de la pasta de soldadura: remeneu la pasta de soldadura amb una espàtula durant uns 2-5 minuts, agafeu una mica de pasta de soldadura amb l'espàtula i deixeu que la pasta de soldadura caigui de manera natural.La viscositat és moderada;si la soldadura...Llegeix més -
Quin és l'ús de l'estació de soldadura?
Una estació de soldadura és un dispositiu de soldadura elèctrica polivalent dissenyat per a la soldadura de components electrònics.Aquest tipus d'equips s'utilitzen principalment en electrònica i enginyeria elèctrica.L'estació de soldadura consta d'una o més eines de soldadura connectades a la unitat principal, que inclou el connec...Llegeix més -
Clonació de PCB, disseny invers de PCB
Actualment, la còpia de PCB també s'anomena clonació de PCB, disseny invers de PCB o R+D inversa de PCB a la indústria.Hi ha moltes opinions sobre la definició de còpia de PCB a la indústria i el món acadèmic, però no estan completes.Si volem donar una definició precisa de PCB...Llegeix més -
Indústria calenta 5G, IOT, AI el 2020 Electronica South China Expo
2020 Electronica South China (3-5 de novembre) L'exposició oferirà productes més innovadors i solucions específiques d'alta qualitat al grup de clients objectiu del sud de la Xina mitjançant la mostra de la cadena industrial completa, des de components fins a solucions d'integració de sistemes, i ded...Llegeix més -
Defecte dels forats de bufat a la PCB
Forats i forats de bufat en una placa de circuit imprès Els forats o forats de bufat són el mateix i són causats per la desgasificació de la placa impresa durant la soldadura.La formació de pins i forats de bufat durant la soldadura per ones normalment sempre s'associa amb el gruix del recobriment de coure.La humitat al tauler e...Llegeix més -
Què és la soldadura per ona?
Què és la soldadura per ona?La soldadura per ona és un procés de soldadura a gran escala mitjançant el qual els components electrònics es solden a una placa de circuit imprès (PCB) per formar un conjunt electrònic.El nom es deriva de l'ús d'ones de soldadura fosa per connectar components metàl·lics al PCB.El procés utilitza...Llegeix més -
Archer Tipus de muntador
Archer Tipus de muntador L'alimentació de components i el substrat (PCB) són fixos.El capçal de col·locació (amb múltiples broquets d'aspiració al buit) es mou cap endavant i cap enrere entre l'alimentador i el substrat.El component s'elimina de l'alimentador i la posició i la direcció del component s'ajusten...Llegeix més
