Notícies de l'empresa
-
Perfil de la companyia
Hangzhou NeoDen Technology Co., LTD., fundada el 2010, és un fabricant professional especialitzat en màquines SMT pick and place, forn de reflux, màquina d'impressió de plantilla, línia de producció SMT i altres productes SMT.Tenim el nostre propi equip d'R + D i una fàbrica pròpia, aprofitant la nostra pròpia experiència rica...Llegeix més -
Tipus de forn de reflux II
Classificació segons la forma 1. Forn de soldadura de refluig de taula L'equip d'escriptori és adequat per al muntatge i la producció de PCB en lots petits i mitjans, un rendiment estable, un preu econòmic (uns 40.000-80.000 RMB), empreses privades nacionals i algunes unitats de propietat estatal.2. Reflexió vertical...Llegeix més -
Tipus de forn de reflux I
Classificació segons tecnologia 1. Forn de refluig d'aire calent El forn de refluig es realitza d'aquesta manera mitjançant l'ús d'escalfadors i ventiladors per escalfar la temperatura interna de manera contínua i després circular.Aquest tipus de soldadura per reflux es caracteritza pel flux laminar d'aire calent per transferir la calor necessària...Llegeix més -
110 punts de coneixement del processament de xips SMT - Part 1
110 punts de coneixement del processament de xips SMT - Part 1 1. En termes generals, la temperatura del taller de processament de xips SMT és de 25 ± 3 ℃;2. Materials i coses necessàries per a la impressió de pasta de soldadura, com ara pasta de soldadura, placa d'acer, rascador, paper netejador, paper sense pols, detergent i mescla...Llegeix més -
Alguns problemes i solucions habituals en la soldadura
Escuma al substrat de PCB després de la soldadura SMA La raó principal de l'aparició de butllofes de mida de les ungles després de la soldadura SMA també és la humitat arrossegada al substrat de PCB, especialment en el processament de taulers multicapa.Com que el tauler multicapa està fet de resina epoxi multicapa preimpregnada...Llegeix més -
Factors que afecten la qualitat de la soldadura per reflux
Els factors que afecten la qualitat de la soldadura per reflux són els següents 1. Factors que influeixen en la pasta de soldadura La qualitat de la soldadura per reflux es veu afectada per molts factors.El factor més important és la corba de temperatura del forn de reflux i els paràmetres de composició de la pasta de soldadura.Ara el c...Llegeix més -
Sistema interior del forn de soldadura selectiva
1. Sistema de polvorització de flux La soldadura selectiva per ones adopta un sistema de polvorització de flux selectiu, és a dir, després que el broquet de flux s'executi a la posició designada segons les instruccions programades, només l'àrea de la placa de circuits que cal soldar s'aplica amb .. .Llegeix més -
Principi de soldadura per reflux
El forn de reflux s'utilitza per soldar els components del xip SMT a la placa de circuits de l'equip de producció de soldadura de procés SMT.El forn de reflux es basa en el flux d'aire calent del forn per raspallar la pasta de soldadura a les juntes de soldadura del circuit de pasta de soldadura b...Llegeix més -
DEFECTES DE SOLDADURA D'ONA
Juntes incompletes en una placa de circuit imprès. DEFECTES DE SOLDADURA D'ONA El filet de soldadura incomplet es veu sovint en plaques d'una sola cara després de la soldadura per ona.A la figura 1, la relació de plom a forat és excessiva, cosa que ha dificultat la soldadura.També hi ha proves de taques de resina a la vora...Llegeix més -
Coneixements bàsics de SMT
Coneixements bàsics de SMT 1. Surface Mount Technology-SMT (Surface Mount Technology) Què és SMT: generalment es refereix a l'ús d'equips de muntatge automàtic per connectar i soldar directament components/dispositius de muntatge de superfície de tipus xip i miniaturitzats sense plom o de plom curt (. ..Llegeix més -
Consells de reelaboració de PCB al final de SMT PCBA
Retreball del PCB Un cop finalitzada la inspecció del PCBA, cal reparar el PCBA defectuós.L'empresa té dos mètodes per reparar el PCBA SMT.Un és utilitzar un soldador a temperatura constant (soldadura manual) per a la reparació, i l'altre és utilitzar un tauler de reparació...Llegeix més -
Com utilitzar la pasta de soldadura en el procés PCBA?
Com utilitzar la pasta de soldadura en el procés PCBA?(1) Mètode senzill per jutjar la viscositat de la pasta de soldadura: remeneu la pasta de soldadura amb una espàtula durant uns 2-5 minuts, agafeu una mica de pasta de soldadura amb l'espàtula i deixeu que la pasta de soldadura caigui de manera natural.La viscositat és moderada;si la soldadura...Llegeix més
