Notícies
-
La importància del processament de col·locacions SMT a través de la taxa
El processament de col·locació SMT, a través de la taxa s'anomena la línia de vida de la planta de processament de col·locació, algunes empreses han d'arribar al 95% a través de la taxa és fins a la línia estàndard, de manera que a través de la taxa d'alta i baixa, reflectint la força tècnica de la planta de processament de col·locació, la qualitat del procés , a través de la tarifa c...Llegeix més -
Quines són la configuració i les consideracions en el mode de control COFT?
La introducció del xip del controlador LED amb el ràpid desenvolupament de la indústria de l'electrònica de l'automòbil, els xips del controlador LED d'alta densitat amb un ampli rang de voltatge d'entrada s'utilitzen àmpliament en la il·luminació d'automòbils, inclosa la il·luminació exterior frontal i posterior, il·luminació interior i retroil·luminació de la pantalla.Controlador LED...Llegeix més -
Quins són els punts tècnics de la soldadura selectiva per ona?
Sistema de polvorització de flux El sistema de polvorització de flux de la màquina de soldadura d'ona selectiva s'utilitza per a la soldadura selectiva, és a dir, el broquet de flux s'executa a la posició designada segons les instruccions preprogramades i després només flueix l'àrea del tauler que s'ha de soldar (aspersió puntual i lin...Llegeix més -
14 errors i raons comuns de disseny de PCB
1. PCB sense vora de procés, forats de procés, no pot complir els requisits de subjecció de l'equip SMT, el que significa que no pot complir els requisits de la producció en massa.2. Forma de PCB aliena o mida massa gran, massa petita, el mateix no pot complir els requisits de subjecció de l'equip.3. PCB, coixinets FQFP al voltant...Llegeix més -
Com mantenir el mesclador de pasta de soldadura?
El mesclador de pasta de soldadura pot barrejar eficaçment la pols de soldadura i la pasta de flux.La pasta de soldadura s'elimina de la nevera sense necessitat de reescalfar la pasta, eliminant la necessitat de temps de reescalfament.El vapor d'aigua també s'asseca de manera natural durant el procés de barreja, reduint la possibilitat d'absorció...Llegeix més -
Defectes de disseny del coixinet dels components del xip
1. La longitud del coixinet QFP de 0,5 mm és massa llarga, cosa que provoca un curtcircuit.2. Els coixinets d'endoll PLCC són massa curts, cosa que provoca una soldadura falsa.3. La longitud del coixinet de l'IC és massa llarga i la quantitat de pasta de soldadura és gran, provocant un curtcircuit al reflux.4. Els coixinets de xip d'ala són massa llargs i afecten l'ompliment de la soldadura del taló...Llegeix més -
El descobriment del mètode del problema de soldadura virtual PCBA
I. Els motius habituals per a la generació de soldadura falsa són 1. El punt de fusió de la soldadura és relativament baix, la força no és gran.2. La quantitat d'estany utilitzada en la soldadura és massa petita.3. Mala qualitat de la soldadura en si.4. Els pins dels components existeixen un fenomen d'estrès.5. Components generats per l'alta...Llegeix més -
Avís de vacances de NeoDen
Dades breus sobre NeoDen ① Fundada el 2010, més de 200 empleats, més de 8000 metres quadrats.fàbrica ② Productes NeoDen: màquina PNP de la sèrie intel·ligent, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, forn de reflux IN6, IN12, impressora de pasta de soldadura ③ FP260401 + FP260401 client...Llegeix més -
Com resoldre els problemes comuns en el disseny de circuits PCB?
I. Superposició de coixinets 1. La superposició de coixinets (a més de les coixinets de pasta de superfície) significa que la superposició dels forats, en el procés de perforació, provocarà un trencament de la broca a causa de la perforació múltiple en un sol lloc, cosa que provocarà danys al forat. .2. Tauler multicapa en dos forats se superposen, com ara un forat...Llegeix més -
Quins són els mètodes per millorar la soldadura de la placa PCBA?
En el procés de processament de PCBA, hi ha molts processos de producció, que són fàcils de produir molts problemes de qualitat.En aquest moment, cal millorar constantment el mètode de soldadura PCBA i millorar el procés per millorar eficaçment la qualitat del producte.I. Millora la temperatura i t...Llegeix més -
Requisits de processabilitat del disseny de la placa de circuits de conductivitat tèrmica i dissipació de calor
1. La forma del dissipador de calor, el gruix i l'àrea del disseny D'acord amb els requisits de disseny tèrmic dels components de dissipació de calor requerits s'han de tenir en compte completament, s'ha de garantir que la temperatura d'unió dels components generadors de calor, la temperatura de la superfície del PCB per complir els requisits de disseny del producte ...Llegeix més -
Quins són els passos per polvoritzar la pintura de tres proves?
Pas 1: netegeu la superfície del tauler.Mantingueu la superfície del tauler lliure d'oli i pols (principalment el flux de la soldadura que queda en el procés del forn de reflux).Com que es tracta principalment de material àcid, afectarà la durabilitat dels components i l'adhesió de la pintura de tres proves amb el tauler.Pas 2: assecar...Llegeix més
